一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105459502A(43)申请公布日2016.04.06(21)申请号201510957543.7B32B38/00(2006.01)(2006.01)(22)申请日2015.12.17B32B37/06B32B37/10(2006.01)东莞市卡尔文塑胶科技有限公司(71)申请人B32B37/08(2006.01)523000广东省东莞市常平镇上坑大道地址B32B37/00(2006.01)广汇大厦9楼13室(72)发明人孔作万沈渭芳梁惠萍王安民(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人巩克栋侯潇潇(51)Int.Cl.B32B15/088(2006.01)B32B15/09(2006.01)B32B7/12(2006.01)B32B15/20(2006.01)B32B37/12(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法，包括如下步骤：(1)挤出基板；(2)在基板平面上涂覆有机硅耐高温导热固化粘结剂；(3)位于基板上方由支架固定铜箔加温至270℃；(4)在步骤(2)的基板上紧密贴合铜箔；(5)然后用第四组双辊轮紧压冷却成型，得到覆铜板。本发明提供的方法制备得到的覆铜板采用成本较低的尼龙66或PET作为基板，能够长期使用在高于265℃的高温、同时在尼龙66或PET覆铜基板上连接电路焊锡点在230℃-250℃使用不变形、具有高绝缘安全可靠及高导热与高散热的性能，本所述方法工艺简单，成本低廉，可连续产业化生产、完全替代传统金属铝基板，广泛应用微电子产品的创新。CN105459502ACN105459502A权利要求书1/1页1.一种基于超导基板的复合覆铜板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)挤出基板；所述基板材质为尼龙66或PET；(2)在基板平面上涂覆有机硅耐高温导热固化粘结剂；(3)加热位于基板上方由支架固定的铜箔至270℃；(4)在步骤(2)的基板上紧密贴合铜箔，经第一组加热双辊轮热压，之后迅速输送第二组加热双辊轮热压，排除基板与铜箔中间夹层内的空气，随后传输第三组双辊轮紧密压敏冷却，使有机硅耐高温导热固化粘结剂固化定型；(5)然后用第四组双辊轮紧压冷却成型，得到覆铜板。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述有机硅粘结剂为三元有机硅、四元有机硅或五元有机硅中的任意1种或至少2种的组合。3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述有机硅耐高温导热固化粘结剂能够耐260℃以上的温度。4.如权利要求1～3之一所述的制备方法，其特征在于，所述有机硅粘结剂的涂覆厚度为0.1～0.4mm。5.如权利要求1～4之一所述的制备方法，其特征在于，所述贴合铜箔过程中，铜箔的温度为230～240℃。6.如权利要求1～5之一所述的制备方法，其特征在于，所述第一组加热双辊轮和第二组加热双辊轮的压力独立地选自40～55N，优选50N；所述第一组加热双辊轮和第二组加热双辊轮的温度独立地选自260～270℃。7.如权利要求1～6之一所述的制备方法，其特征在于，所述第三组双辊轮的压力选自40～55N，优选50N；所述第三组双辊轮的温度独立地选自150～170℃。8.如权利要求1～7之一所述的制备方法，其特征在于，所述第四组双辊轮的温度为10～20℃；压力选自40～55N。9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第四组双辊轮的压力为50N。10.一种如权利要求1～9之一所述的制备方法制备得到的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板能够在260℃以上的高温下使用。2CN105459502A说明书1/3页一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法技术领域[0001]本发明属于覆铜板制备领域，具体涉及一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法。背景技术[0002]随着电子工业和信息产业的发展与技术不断创新、目前电子行业的覆铜基板大多数以选用传统方法的金属铝基材：由于铝基材表面经绝缘胶和绝缘玻纤布粘接铜箔而成的基板，其导热与散热系数差、高绝缘安全系数不宜、制作工艺复杂、尤其制作超薄型及微电子的核心电路难以实现、同时在节能减排和绿色环保涉及诸多问题，因此国内各大校院所不断研究与阶段开发将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种挤压板状材料，成为覆铜箔层压板(CCL)。覆铜板是做PCB的基本材料，经长期实验使用中涉及综合性能也存在诸多问题难以解决。[0003]通用覆铜板按照机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；按照不同绝缘材料分为有机树脂类覆铜板、金属基板覆铜板和陶瓷基板覆铜板。在电子行业正常要求的覆铜板厚度为≤1.2