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一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法.pdf

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本发明提供了一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法,包括:步骤1:获取基座,并在所述基座的表面设置按照预设位置分布的焊点,得到基座层;步骤2:将氮化镓芯片利用第一结合材焊接在所述基座层,将散热片利用第二结合材焊接在所述氮化镓芯片上方,且将所述散热片的下端贴附在所述基座层;步骤3:对所述散热片和氮化镓芯片进行塑封,得到塑封层,得到氮化镓器件;步骤4:对所述氮化镓器件进行质检,得到满足质检要求的氮化镓器件;通过在氮化镓芯片的上方焊接散热片,避免了热量在所述氮化镓芯片的聚集,同时,通过对氮化镓器件进行质检,保证得到氮化镓器件的质量,保证了氮化镓器件在实际使用过程中的使用寿命。