氮化镓双向TVS器件及制备方法.pdf
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氮化镓双向TVS器件及制备方法.pdf
本发明实施例提供一种氮化镓双向TVS器件及制备方法,该器件包括:衬底;位于衬底上表面的绝缘氮化镓层;位于绝缘氮化镓层上表面的第一台面结构、第二台面结构和钝化层;两个台面结构从下向上依次为P‑氮化镓层和P+氮化镓层,且均嵌入设置在钝化层内;两个台面结构各自的下表面间隔预设距离;位于第一台面结构上表面的第一正极和位于第二台面结构上表面的第二正极;两个正极嵌入设置在钝化层内;且钝化层上与第一正极对应的位置设置有第一电极孔,钝化层上与第二正极对应的位置设置有第二电极孔。本发明通过调节两个台面结构下表面间隔的预设距
氮化镓双向TVS器件及制备方法.pdf
本发明提供一种氮化镓双向TVS器件及制备方法。该器件包括:衬底;位于衬底上表面的N+氮化镓层;位于N+氮化镓层上表面的第一台面结构、第二台面结构和钝化层;位于第一台面结构上表面的第一正极和位于第二台阶结构上表面的第二正极;第一台面结构、第二台面结构、第一正极和第二正极均嵌入钝化层内,第一台面结构的下表面和第二台面结构的下表面相距预设距离,且第一台面结构和第二台面结构从下到上均由N‑氮化镓层、绝缘氮化镓层、P‑氮化镓层和P+氮化镓层构成;钝化层在对应第一正极的位置开设有第一电极窗口,在对应第二正极的位置开设
用于制备氮化镓射频器件的衬底及其制备方法、氮化镓射频器件.pdf
本发明公开了一种用于制备氮化镓射频器件的衬底,包括硅晶片及位于硅晶片上方的碳化硅薄膜,碳化硅薄膜与硅晶片键合成一体。本发明进一步公开了一种上述衬底的制备方法,包括步骤:S1、对碳化硅晶片进行离子注入,形成碳化硅薄膜;S2、将硅晶片与碳化硅薄膜进行键合;S3、退火使碳化硅薄膜与碳化硅晶片之间形成的界面裂开,碳化硅晶片与碳化硅薄膜分离;S4、对碳化硅薄膜表面进行抛光。一种氮化镓射频器件,包括器件主体、氮化镓层及氮化镓化合半导体层,还包括上述的衬底,所述硅晶片、所述碳化硅薄膜、氮化镓层、氮化镓化合半导体层及器件
一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法.pdf
本发明提供了一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法,包括:步骤1:获取基座,并在所述基座的表面设置按照预设位置分布的焊点,得到基座层;步骤2:将氮化镓芯片利用第一结合材焊接在所述基座层,将散热片利用第二结合材焊接在所述氮化镓芯片上方,且将所述散热片的下端贴附在所述基座层;步骤3:对所述散热片和氮化镓芯片进行塑封,得到塑封层,得到氮化镓器件;步骤4:对所述氮化镓器件进行质检,得到满足质检要求的氮化镓器件;通过在氮化镓芯片的上方焊接散热片,避免了热量在所述氮化镓芯片的聚集,同时,通过对氮化镓器件进行质检,保证得
基于氧化镓与氮化镓的集成式器件及其制备方法.pdf
本发明公开了一种基于氧化镓与氮化镓的集成式器件及其制备方法。所述集成式器件包括依次叠设在沟道层上的势垒层、第一缓冲层和日盲紫外功能层;所述势垒层表面的局部区域从第一缓冲层和日盲紫外功能层中暴露出;所述势垒层表面的局部区域上设置有第一电极、第二电极和第三电极,以配合形成功率电子器件单元;所述日盲紫外功能层上设置有第四电极和第五电极,以配合形成日盲紫外光电子器件单元。本发明提供的集成式器件,可实现氧化镓日盲紫外光电子器件与氮化镓功率电子器件芯片集成,不仅能够实现两种器件的单一功能,还能综合两者优势,适用于某些