一种集成电路封装测试装置.pdf

本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路封装测试装置,包括测试平台和安装板,所述测试平台的下端固定连接有底座,所述安装板位于测试平台的上方,所述安装板下端固定连接有连接板,所述安装板的下端位于连接板的边侧固定连接有分隔板。该集成电路封装测试装置,通过多个分隔板和连接板形成的间隔,方便集成电路的插脚放入间隔中,便于对集成电路的定位,同时利用复位弹簧的弹性,对导电压块进行限位,从而集成电路的插脚进入分隔板之间时,导电压块和插脚相互贴合,便于对集成电路的测试,且利用驱动电机带动传动杆旋转,从而带动两个移动块同步移动,方便调整两侧安装板的位置,适配不同的集成电路,提高了实用性。