一种半导体元件及其制备方法.pdf
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一种半导体元件及其制备方法.pdf
本发明实施例公开了一种半导体元件及其制备方法。半导体元件中,外延层远离衬底的一侧包括沟槽;氧化层位于沟槽内;栅极多晶硅层和源极多晶硅层均内嵌于氧化层中,栅极多晶硅层和源极多晶硅层之间以该氧化层隔开,氧化层至少暴露栅极多晶硅层的远离衬底的表面;体区和源区均形成于外延层的远离衬底的一端中,体区和源区均位于栅极多晶硅层的左右两侧,相对于源区而言体区位于源区靠近衬底的一侧;源极电极位于体区远离衬底的一侧并与源区电连接;源极多晶硅层与源极电极电连接,源极多晶硅层的掺杂离子的类型与栅极多晶硅层的掺杂离子的类型相反;据
一种半导体元件及其制备方法.pdf
本发明提出了一种半导体元件,通过利用衬底上生长的金属保护层、金属氧化物保护层避免硅衬底表面非晶态层的形成;利用过渡层减小所述金属氧化物保护层与所述III-IV族缓冲层的晶格差异,提高所述III-IV族缓冲层的晶体质量。本发明同时提出一种制备方法,该方法可以避免在硅衬底界面附近非晶态层的形成,避免裂纹的产生。同时充分利用PVD法沉积的高质量多层缓冲结构,及在其上生长氮化镓或铟镓氮或铝镓氮外延层,制作成发光二极管元件或晶体管元件。
一种半导体元件的制备方法及半导体元件.pdf
本发明实施例公开了一种半导体元件的制备方法及半导体元件,制备方法包括:形成半导体基底,半导体基底包括衬底,以及位于衬底一侧的外延层;外延层远离衬底的一侧形成有多个沟槽;于沟槽中依次形成第一多晶硅层、第一绝缘层和第二多晶硅层;其中,第一绝缘层位于第一多晶硅层和第二多晶硅层之间、第二多晶硅层与沟槽之间以及外延层远离衬底一侧的表面;于第二多晶硅层远离衬底的一侧依次形成第二绝缘层和金属层;于金属层远离所述半导体基底的一侧形成钝化层,并且在形成钝化层前后分别通过氢气合金工艺中和位于第二多晶硅层与沟槽之间的第一绝缘层
半导体元件及其制备方法.pdf
本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一第一芯片,其包括:一第一中间介电层,位于一第一基板上;一插塞结构,位于该第一中间介电层中且电性耦合至该第一芯片的一功能单元;一第一重分布层,位于该第一中间介电层上且远离该插塞结构;一第一较低接合垫,位于该第一重分布层上;以及一第二较低接合垫,位于该插塞结构上。该半导体元件还包括位于该第一芯片上的一第二芯片,其包括:一第一较高接合垫,位于该第一较低接合垫上;一第二较高接合垫,位于该第二较低接合垫上;以及多个存储单元,电性耦合至该第一较高接合垫和该第二较
半导体元件及其制备方法.pdf
本公开提供一种半导体元件和该半导体元件的制备方法。该半导体元件包括一基底;设置在该基底上方的一垫层结构,包括一底部和两个侧部,其中该底部平行于该基底的一顶面设置,该两个侧部分别设置在该底部的两侧,并沿平行于该基底该顶面的一法线方向延伸;以及围绕该垫层结构的一绝缘体薄膜。该绝缘体薄膜的一顶面的垂直高度高于该垫层结构的一顶面的垂直高度。