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树脂密封方法及树脂密封模具.pdf

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本发明的树脂密封方法是利用树脂密封模具,使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作,重复进行多次成形动作,且包括:取得工序,由温度测定机构取得多次成形动作的各成形动作中的切槽区块及模腔区块的至少一者的温度变化的信息;运算工序,基于在多次成形动作中上次以前的成形动作中通过取得工序取得的温度变化的信息,算出在执行比上次靠后的成形动作为止的期间利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容;以及执行工序,根据通过运算工序算出的调整内容,执行比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温。