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树脂密封装置.pdf
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相关资料
树脂密封装置.pdf
本发明提供一种粉尘不易扩散的树脂密封装置。树脂密封装置(1)包括:料片供给部(4),能够将树脂料片搬送至装载机(8)的待机位置(A)而将树脂料片供给至装载机(8),所述装载机(8)搬送树脂密封中所使用的工件及树脂料片;以及挡板(30),设置在使装载机(8)的搬送区域与料片供给部(4)的搬送区域连通的开口部(20),能够开放且能够关闭所述开口部(20)。
2023-06-07
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树脂密封方法及树脂密封模具.pdf
本发明的树脂密封方法是利用树脂密封模具,使将载置在基材的半导体元件树脂密封的动作作为1次成形动作,重复进行多次成形动作,且包括:取得工序,由温度测定机构取得多次成形动作的各成形动作中的切槽区块及模腔区块的至少一者的温度变化的信息;运算工序,基于在多次成形动作中上次以前的成形动作中通过取得工序取得的温度变化的信息,算出在执行比上次靠后的成形动作为止的期间利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容;以及执行工序,根据通过运算工序算出的调整内容,执行比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温。
2023-05-24
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密封用树脂组合物及半导体装置.pdf
本发明提供能够保持良好的流动性、并且容易充分地密封间隙的密封用树脂组合物。密封用树脂组合物含有固化性成分(A)、和填料(B)。填料(B)包含第1二氧化硅(B1)、和第2二氧化硅(B2)。第1二氧化硅(B1)的平均粒径为0.1μm以上且1.5μm以下,并且第1二氧化硅(B1)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0。第2二氧化硅(B2)的平均粒径为第1二氧化硅(B1)的平均粒径的超过10%且为50%以下,并且第2二氧化硅(B2)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0。第2二氧化硅(B2)相对于
2023-06-07
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一种电子器件的树脂密封装置.pdf
本发明公开了一种电子器件的树脂密封装置，其结构包括树脂密封装置机体、底部物料传送装置、滑轮组牵引传动机构、树脂焊接液压传动机构、固体树脂加热溶解箱，所述树脂密封装置机体设有底部行走万向轮、外部驱动电机、固体树脂下料斗、外部连接导线，所述滑轮组牵引传动机构设有滑轮组触发挡板装置、第一滑轮组装置、齿轮组控制传动机构、第二滑轮组装置，所述加热控制腔体设有树脂溶解分隔网、树脂导送管道、树脂电加热丝，使设备在进行使用时，能够避免通过自动启动装置进行固体树脂的加热溶解、导送、多点焊接的工序，不需要进行人工操作和监察，
2023-08-31
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密封用液状树脂组合物及电子部件装置.pdf
一种密封用液状树脂组合物,其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂、(C)高分子树脂及(D)无机填充材料,上述(C)高分子树脂的重均分子量为10,000以上。
2023-05-25
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