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本发明公开了一种用于覆铜层压板的特种环氧树脂粘合剂当中的固形物按重量份计算,其特征在于,包括如下组分:基础环氧树脂10?30份;溴化环氧树脂30?50份;普通环氧树脂5?15份;双氰胺1?5份;第一阻燃剂0.2?3份;第二阻燃剂5?15份;环氧树脂固化促进剂0.005?1份;第一无机填料10?35份;第二无机填料1?10份;第三无机填料5?15份。使用本发明粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有普通玻璃化温度(≥127℃)、优良阻燃性、良好的抗剥强度等特性,完全适用于PCB行业线路板的制造加工。