一种高频高速PCB覆铜箔层压板.pdf
猫巷****松臣
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一种高频高速PCB覆铜箔层压板.pdf
本发明属于印刷电路板(PCB)制造技术领域,具体的说是—种高频高速PCB覆铜箔层压板,包括按压座;所述按压座底部固接有滑杆;所述按压座底部设有弹性压板;所述弹性压板两端均滑动连接在滑杆上;所述弹性压板与按压座内侧壁之间安装有弹簧;所述弹性压板为中部低于两端设置;通过在基板顶部设有弧形的弹性压板对其进行压合,可在压合过程中,将基板与铜箔之间的气体挤出,减少基板与铜箔之间的气体残留,提升铜箔和基板压合后的紧密程度。
覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板.pdf
本发明涉及一种覆铜箔层压板,包括至少一个粗糙化表面的铜层,所述粗糙化表面的铜层是通过粗糙化基底铜层的至少一个表面以便具有低的轮廓而获得的,所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层,其中,当所述铜层的厚度大于5μm时,所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm,其中,所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。在本发明中提供的覆铜箔层压板具有以下有点:通过控制包括在覆铜箔层压板中的铜层的厚度、粗糙度等,增强了与铜层上层压的树脂层的粘附强度,并且插
印制线路板用覆铜箔层压板通则.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES19页第PAGE\*MERGEFORMAT19页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT19页日本工业标准--印制线路板通则(一)JISC5014-1994龚永林译1,适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外,本标准中的印制板是指用JISC6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印
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日本工业标准--印制线路板通则(一)JISC5014-1994龚永林译1适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外本标准中的印制板是指用JISC6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注本标准引用的标准如下:JISC5001电子元件通则JISC5012印制线路板试验方法JISC5603印制电路术语JISC6480印制线路
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编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES19页第PAGE\*MERGEFORMAT19页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT19页日本工业标准--印制线路板通则(一)JISC5014-1994龚永林译1,适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外,本标准中的印制板是指用JISC6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注本标准引