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本发明公开了一种高导热低温共烧玻璃陶瓷基片及其制备方法,所述制备方法,先将氮化铝粉热处理,然后将热处理后的氮化铝粉与硼酸盐玻璃粉混合,获得混合粉,再将混合粉干燥、造粒获得粒料,粒料经压制成型获得压坯,压坯依次经过除胶、烧结即得共烧陶瓷基片;所述氮化铝粉的粒径为5?10μm,硼酸盐玻璃粉的粒径为1?5μm。本发明通过控制硼硅酸盐玻璃粉的粒度、氮化铝粉末的粒度和致密化和晶化工艺,从而控制低温共烧陶瓷基片的导热系数。本发明所得到的陶瓷基片性能优良,成本低廉,导热率高(>8W/(m·K)),可以满足电子封装材料快速散热的需求。