一种高导热高膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法.pdf
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一种高导热高膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法.pdf
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一种高导热低温共烧玻璃陶瓷基片及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热低温共烧玻璃陶瓷基片及其制备方法,所述制备方法,先将氮化铝粉热处理,然后将热处理后的氮化铝粉与硼酸盐玻璃粉混合,获得混合粉,再将混合粉干燥、造粒获得粒料,粒料经压制成型获得压坯,压坯依次经过除胶、烧结即得共烧陶瓷基片;所述氮化铝粉的粒径为5?10μm,硼酸盐玻璃粉的粒径为1?5μm。本发明通过控制硼硅酸盐玻璃粉的粒度、氮化铝粉末的粒度和致密化和晶化工艺,从而控制低温共烧陶瓷基片的导热系数。本发明所得到的陶瓷基片性能优良,成本低廉,导热率高(>8W/(m·K)),可以满足电子封装材料快
一种低介低膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法.pdf
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高导热、低热膨胀的制动衬片及其制备方法.pdf
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一种高导热AlN陶瓷低温烧结的制备方法.pdf
一种高导热AlN陶瓷低温烧结的制备方法。本发明为了寻找AlN陶瓷最佳的制备工艺,以满足AlN陶瓷实际生产的需要。本方法如下:一、助烧剂的制备,二、将氮化铝和助烧剂进行球磨处理,球料比为10~30:1,球磨时间1~14h;三、将步骤二所得粉体烘干后,放入模具中,在烧结炉中一定温度、一定压力下保持一定时间;四、冷却后脱模即得高导热陶瓷片。本发明制备的AlN陶瓷成本低,操作简单,强度高等优点。