高纯高强度氧化铝陶瓷基板及其制备方法.pdf
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高纯高强度氧化铝陶瓷基板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高纯高强度氧化铝陶瓷基板及其制备方法,属于电子陶瓷材料技术领域。本发明针对现有技术中陶瓷基板致密度较低、整体抗弯强度偏低等问题,提供了一种高纯高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法,包括:将助熔剂、分散剂和混合溶剂A制备为粉浆体系A;将粉浆体系A、氧化铝和混合溶剂B制备为粉浆体系B;将粘接剂、增塑剂和混合溶剂C制备为预溶胶;将粉浆体系B和预溶胶制备为流延浆料;然后流延浆料依次经脱泡、流延成型和排胶,1450~1520℃烧结,得氧化铝陶瓷基板。本发明通过引入Nb<base:Sub>2</base:S
高透过率高纯氮氧化铝透明陶瓷及其制备方法.pdf
本发明提供高纯氮氧化铝与氧化钇、氧化镁、氧化钛、二氧化硅、氧化锌中的至少一种复合的高透过率高纯氮氧化铝透明陶瓷及其制备方法,采用纳米级高纯复合氮氧化铝粉与无残留粘结剂,无残留表面活性剂,无残留润滑剂,无残留增塑剂进行混炼,混炼完毕后进行制粒,再将制好的颗粒放入注射成型机中进行注射成型,最后进行排胶烧结处理,即获得高透过率高纯氮氧化铝透明陶瓷。本发明具有高纯高透过率高强度的优点,本发明不仅工艺和设备简单,成本低,收率高,能耗低,生产效率高,适合工业化生产,而且能够获得质量稳定、晶粒细小可控的氮氧化铝透明陶瓷
一种氧化铝陶瓷基板及其制备方法.pdf
本发明提供了一种氧化铝陶瓷基板的制备方法及由该方法制备的陶瓷基板,在陶瓷基板粉料中添加第一烧结助剂和第二烧结助剂,所述第一烧结助剂为XCaO·YMgO·ZSiO2的玻璃态粉末,0.1≦X≦0.4,0.1≦Y≦0.4,0.5≦Z≦0.7,X+Y+Z=1,其中X:Y:Z为质量比;第二烧结助剂为BaO;并采用陶瓷基板生坯与表面涂敷有纳米氧化铝粉末的隔烧板隔层叠放后一起放入烧结炉中烧结的方式,所制得的氧化铝陶瓷基片体积密度大,表面平滑度好,抗击穿强度高。
高纯高强氧化锆‑氧化铝‑氧化锆复合陶瓷及其制备方法.pdf
本发明提供了一种复合的高纯高强氧化锆‑氧化铝‑氧化锆复合陶瓷及其制备方法,采用纳米级高纯复合氧化锆粉与无残留粘结剂,无残留表面活性剂,无残留润滑剂,无残留增塑剂进行炼胶,炼胶完毕后进行流延成型,流延过程将浆料均匀分布在氧化铝冷压成型板表面,对流延体进行三阶段均匀化刮平工艺,保证特定的温度及湿度条件下进行干燥处理获得复合陶瓷毛坯,然后重复流延成型工艺将氧化铝冷压成型板的其他表面进行流延成型处理并干燥,最后进行排胶烧结处理,即获得高纯高强氧化锆‑氧化铝‑氧化锆复合陶瓷。
一种高导热率陶瓷基板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热率陶瓷基板及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。按重量份数计,依次称取70~80份氧化铝粉,10~15份氧化铁粉,20~25份氧化铜粉,20~25份碳粉,13~18份氧化硼粉,12~16份改性玻璃纤维,8~14份金属氧化物晶须和3~5份冰晶石;将碳粉,氧化硼粉,冰晶石和改性玻璃纤维混合球磨后,过筛,得混合料粉末,将混合料粉末,氧化铝粉,氧化铁粉,氧化铜粉和金属氧化物晶须混合后,加入模具中,于模具中压制成型,得坯料,将坯料移入烧结炉中烧结,得高导热率陶瓷基板。本发明制备的陶瓷基板具有