一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法.pdf
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一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法.pdf
本发明涉及一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法,其中,一种芯片封装生产线的全自动上料设备包括:生产平台、上料机构、输送机构以及热干压紧机构;所述热干压紧机构适于对注胶后的芯片进行压紧以及加热固化;所述热干压紧机构包括推动气缸、导向块、加热组件以及压紧组件所述推动气缸适于带动所述导向块挤压所述压紧组件,从而使所述压紧组件对注胶后的芯片进行压紧,所述加热组件适于对注胶后的芯片进行加热固化。通过在对注胶后的芯片进行压紧,同时对芯片进行加热固化,从而确保每个芯片的厚度相同,同时,在对芯片进行压紧时,可以使
一种全自动管材上料分料机及方法.pdf
本发明公开了一种全自动管材上料分料方法,其技术方案要点是包括以下步骤:S1,将成捆的管材放置于料栈中;S2,吊带由上料件驱动带动管材从料栈中转移至输送链的进料端;S3,管材依次随着输送链向前移动,分料件驱动分料板上升并阻碍管材的移动;S4,分料件驱动分料板下降,输送链驱动管材向前移动一个工作身位;S5,分料件驱动分料板上升,使得分料板插入至最前方的管材和其后方的管材之间,S6,分料件继续驱动分料板上升,将管材抬起到目标位;S7,齐料装置将管材推动目标位;S8,夹持装置夹住管材,转移到管切机位置,并且重新运
一种用于剥皮设备上料机构的上料方法.pdf
本发明提供一种用于剥皮设备上料机构的上料方法,包括以下步骤:安装上料装置、安装顶料装置、安装输送机构、安装导向机构、调试装置和使用装置,克服现有技术中剥皮设备上料机构精度差的技术问题,并且安装简单,操作方便,保障了每次上料只有一根锚栓,同时缩小了滚轮的体积提高了精度。
集成设备上料装备及上料方法.pdf
本发明公开了集成设备上料装备及上料方法,其中,集成设备上料装备包括:架体、沿竖向方向与架体滑动配合的装载机构和升降机构;装载机构包括滑动设置在架体相对两侧的一对支撑架;升降机构包括与一对支撑架一一对应的两个升降单元,升降单元驱动相应的支撑架沿竖向方向移动;装载机构还具有设置在一对支撑架之间的承载架和设置在承载架上的抓取机构,承载架的两端分别与一对支撑架活动连接,抓取机构包括一对抓取支架和驱动一对抓取支架相向靠近的抓取驱动单元。本发明实施例能够方便设备在集成设备上料装备上的放置,同时避免设备在安装过程中由于
一种上料系统及上料方法.pdf
本发明涉及烟草包装技术领域,具体公开一种上料系统及上料方法。该上料系统包括承载装置、加工装置和转移装置,承载装置上承载有至少一种工件;加工装置包括与工件的种类数相等且一一对应的加工机构;转移装置包括转移机构和转移驱动机构,转移驱动机构包括转移升降驱动部和/或转移旋转驱动部,转移升降驱动部被配置为驱动转移机构升降,转移旋转驱动部被配置为驱动转移机构在水平面内旋转,转移机构能在转移升降驱动部和/或转移旋转驱动部的驱动作用下抓取承载装置上的工件并将其转移至对应的加工机构中。所述上料系统能够实现商标纸和条盒纸的自