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用于铜丝键合的金属压焊块厚铝工艺.pdf

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本发明公开了用于铜丝键合的金属压焊块厚铝工艺,旨在解决铜丝键合,芯片焊块的制造方法存在明显缺点,1um的铝层厚度太薄,铜丝焊接容易把铝层打穿,造成弹坑,导致产品的电性能及可靠性问题失效的问题。其技术方案要点是:用于铜丝键合的金属压焊块厚铝工艺,工艺的具体制备流程如下所述:步骤一～九。本发明的用于铜丝键合的金属压焊块厚铝工艺,用于铜丝键合,以克服薄铝焊块在铜丝焊接时出现的弹坑问题,同时可以适用于不具备AL湿法腐蚀设备的工艺线及小尺寸集成电路的加工。