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陶瓷基体、陶瓷发热体以及电子雾化装置.pdf
2023-05-18
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fa****楠吖
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本发明涉及一种陶瓷基体、陶瓷发热体以及电子雾化装置。所述陶瓷基体的厚度为1～4mm,热导率为0.8?2.5W/m·k。本发明通过选择特定的厚度和热导率,使得发热体产生的热量能够在陶瓷基体中有效地传导,提高陶瓷基体远离发热体一侧的温度(可以达到80℃或以上),使高粘度气溶胶生成基质具有良好的流动性。通过厚度以及热导率两者之间的协同配合解决了高粘度气溶胶生成基质的导油速率较慢,容易出现供油不足的问题,同时烟雾量也可以达到4.5mg/puff以上。
2023-05-18
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本申请提供一种发热体、雾化组件及电子雾化装置,发热体包括致密基体和发热膜;致密基体包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面;致密基体上设置有多个微孔,微孔为通孔,微孔用于将气溶胶生成基质导引至第一表面;发热膜形成于第一表面上;其中,致密基体的厚度与所述微孔的孔径的比例为20:1?3:1。通过上述设置,使得发热体的孔隙率的大小可精确控制,提升产品的一致性;且使得使发热体在工作中既能实现充足的供液,也能防止漏液。
2023-06-06
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