发热体、雾化组件及电子雾化装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114794570A(43)申请公布日2022.07.29(21)申请号202111022303.X(22)申请日2021.09.01(71)申请人深圳麦克韦尔科技有限公司地址518102广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区东财工业区16号(72)发明人吕铭段银祥朱明达汪成涛龚博学(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280专利代理师刘希(51)Int.Cl.A24F40/46(2020.01)A24F40/40(2020.01)A24F40/10(2020.01)权利要求书2页说明书15页附图7页(54)发明名称发热体、雾化组件及电子雾化装置(57)摘要本申请公开了一种发热体、雾化组件及电子雾化装置，发热体包括片状基体、发热元件和电极；片状基体为致密基体，致密基体包括雾化面以及与雾化面相对的吸液面；致密基体设有微孔阵列区和邻近微孔阵列区的留白区；微孔阵列区具有多个第一微孔，第一微孔为贯穿雾化面和吸液面的通孔；电极设置于雾化面的留白区；发热元件设置于致密基体且与电极电连接；发热元件用于加热雾化气溶胶生成基质；吸液面的留白区用于与密封件配合，吸液面的留白区至少部分被密封件覆盖。通过上述设置，尽可能的减少片状基体上第一微孔的数量，以此提高发热体的强度；并且片状基体的吸液面的留白区与密封件配合，通过密封件进一步防止发热体中的片状基体断裂。CN114794570ACN114794570A权利要求书1/2页1.一种发热体，用于雾化液态气溶胶生成基质，其特征在于，所述发热体包括：片状基体，所述片状基体为致密基体，所述致密基体包括雾化面以及与所述雾化面相对的吸液面；所述致密基体设有微孔阵列区和邻近所述微孔阵列区的留白区；所述微孔阵列区具有多个第一微孔，所述第一微孔为贯穿所述雾化面和所述吸液面的通孔；电极，设置于所述雾化面的留白区；发热元件，设置于所述致密基体且与所述电极电连接，用于加热雾化气溶胶生成基质；其中，所述吸液面的留白区用于与密封件配合，所述吸液面的留白区至少部分被所述密封件覆盖。2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述片状基体为平板状；所述留白区围绕所述微孔阵列区一周设置。3.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述留白区包括两个第一子留白区和两个第二子留白区，两个所述第一子留白区分别位于所述微孔阵列区沿第一方向的相对两侧，两个所述第二子留白区分别位于所述微孔阵列区沿第二方向的相对两侧，所述第二方向垂直于所述第一方向；所述第一子留白区的宽度大于所述第二子留白区的宽度；所述电极设置于所述第一子留白区。4.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述第一子留白区的宽度为2.1mm‑2.6mm；所述第二子留白区的宽度大于等于0.5mm。5.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述致密基体为矩形平板状，所述微孔阵列区中的多个第一微孔呈矩形阵列排布；两个所述第一子留白区的宽度相同，两个所述第二子留白区的宽度相同。6.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的材料为玻璃，所述玻璃为硼硅玻璃、石英玻璃或光敏铝硅酸锂玻璃。7.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的厚度为0.1mm‑1mm；所述第一微孔的孔径为1μm‑100μm。8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的厚度与所述第一微孔的孔径的比例为20:1‑3:1。9.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，相邻所述第一微孔之间的孔中心距与所述第一微孔的孔径的比例为3:1‑1.5:1。10.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热元件为发热膜，设置于所述雾化面上的微孔阵列区；所述发热膜具有与多个所述第一微孔一一对应且相互连通的多个第二微孔。11.根据权利要求10所述的发热体，其特征在于，所述发热膜的材料为银或银合金或铜或铜合金或铝或铝合金或金或金合金，所述发热膜厚度范围为200nm‑5um。12.一种雾化组件，其特征在于，包括：储液腔，用于存储气溶胶生成基质；发热体，所述发热体为权利要求1‑11任意一项所述的发热体；所述第一微孔与所述储液腔连通；密封件，设置于所述吸液面，且覆盖至少部分所述吸液面的留白区。13.根据权利要求12所述的雾化组件，其特征在于，所述密封件完全覆盖所述吸液面的2CN114794570A权利要求书2/2页留白区；所述密封件上设置有进液口，以使所述吸液面的微孔阵列区完全暴露。14.根据权利要求12所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件还包括雾化座，所述密封件夹持于所述发热体的留白区与所述雾化座之间。15.根据权利要求14所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化座包括雾化顶座和雾化底座，所述雾化顶座和所述雾化底座分别从所述