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发热体、雾化组件及电子雾化装置.pdf

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本申请提供一种发热体、雾化组件及电子雾化装置,发热体包括致密基体和发热膜;致密基体包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面;致密基体上设置有多个微孔,微孔为通孔,微孔用于将气溶胶生成基质导引至第一表面;发热膜形成于第一表面上;其中,致密基体的厚度与所述微孔的孔径的比例为20:1?3:1。通过上述设置,使得发热体的孔隙率的大小可精确控制,提升产品的一致性;且使得使发热体在工作中既能实现充足的供液,也能防止漏液。