一种低渗透性导电银胶及其制备方法.pdf
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一种低渗透性导电银胶及其制备方法.pdf
一种低渗透性导电银胶及其制备方法。本发明属于导电银胶领域。本发明为解决现有导电银胶不能同时满足施工性能与低渗透性的技术问题。本发明的导电银胶按质量份数由树脂:100份、银粉:110?150份、流变助剂:5?20份、溶剂:100?145份、其他助剂:1?10份制备而成,所述溶剂为醇和醋酸酯的混合物。本发明的制备方法:步骤1:依次向树脂中加入溶剂、其他助剂、银粉,高速分散至混合均匀,得到混合物;步骤2:向步骤1得到的混合物中加入流变助剂,先高速分散,再进行机械搅拌,得到低渗透性导电银胶。本发明通过醇类溶剂与醋
可降解的导电银胶及其制备方法.pdf
本发明提供一种可降解的导电银胶,由如下重量份的原料制备而成:银粉50‑80份、石墨烯10‑20份、白云石5‑10份、固化剂2‑3份、保释剂2‑3份、防腐剂1‑2份、聚氨酯20‑35份、丁醇15‑25份、乙烯基二醇7‑15份、聚乙烯醚3‑7份、葵二酸酯2‑5份、丹宁酸1‑6份、二甲酸二丁酯2‑6份、硬酸酯钙1‑3份。本发明的有益效果是:本发明中的丹宁酸与聚氨酯在葵二酸酯的作用下形成丹宁聚氨酯化合物,丹宁聚氨酯化合物一方面可以在自然条件下发生较好的降解,另一方面还避免导电银胶废弃物带来的污染,而且丹宁酸可从树
一种大功率LED高导热导电银胶及其制备方法.pdf
本发明涉及导电浆料技术领域,具体涉及一种大功率LED高导热导电银胶及其制备方法,包括如下组分:55~75份的微米银粉,5~10份的银纳米线,1~6份的低熔点合金,9~18份的环氧树脂,1~7份的潜伏性固化剂,0.5~2份的增韧剂,0.1~0.6份的偶联剂,0.1~0.5份的固化促进剂,0.1~1份的助焊剂。本发明解决现有技术中LED导电胶存在封装热阻高的问题。上述大功率LED高导热导电银胶的固化时间短、导电性强、导热性能好、剪切强度大,并且粘结力强,还能在保持低体积电阻率的同时降低微米银粉的用量从而降低成
银导电胶及其制造方法.pdf
一种银导电胶及其制造方法。银导电胶的制造方法包含下列步骤。提供数个导电金属粉。导电金属粉包含类球型银粉,及次微米级铜粉、次微米级镀银铜粉、次微米级镀银铝粉、次微米级镀银镍粉及/或次微米级镀银锡粉。利用高分子型分散剂混合导电金属粉,以形成第一混合物。提供数个玻璃粉利用离子型分散剂混合玻璃粉,以形成第二混合物。将第一混合物与第二混合物均匀掺混于有机载体中,以形成胶体。在胶体中,第一混合物与第二混合物的总含量为40wt%至55wt%,且导电金属粉对玻璃粉的比值为13.0至16.0。研磨胶体,以形成银导电胶。
一种室温快速固化的导电银胶及制备方法和导电膜.pdf
本发明公开了一种室温快速固化的导电银胶及制备方法和导电膜,属于导电银胶制备技术领域。本发明解决了现有导电银胶常温固化时间长、导电性差的技术问题。本发明导电银胶以重量份数计,包括以下组分:树脂15%~20%、银粉40%~60%、防沉剂1%~2%、流平剂1%~2%、释放剂2%~3%、分散剂1%~2%、溶剂25%~35%。本发明选用片状微米级银粉,利用其内部缺陷少,增加单位体积内形成的通路从而提高导电率,并通过溶剂复配降低常温固化时间,同时通过分散剂改变介质表面张力,从而提高导电性,继而得到兼顾体系固化温度与速