银导电胶及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104064281104064281A(43)申请公布日2014.09.24(21)申请号201310163637.8H01L31/0224(2006.01)(22)申请日2013.05.07(30)优先权数据1021100952013.03.21TW(71)申请人中国钢铁股份有限公司地址中国台湾高雄市小港区中钢路1号(72)发明人张瑞东钟宏硕陈淑华陈荣志陈镱夫(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人徐金国(51)Int.Cl.H01B13/00(2006.01)H01B1/22(2006.01)H01B1/16(2006.01)权权利要求书3页利要求书3页说明书7页说明书7页附图1页附图1页(54)发明名称银导电胶及其制造方法(57)摘要一种银导电胶及其制造方法。银导电胶的制造方法包含下列步骤。提供数个导电金属粉。导电金属粉包含类球型银粉，及次微米级铜粉、次微米级镀银铜粉、次微米级镀银铝粉、次微米级镀银镍粉及/或次微米级镀银锡粉。利用高分子型分散剂混合导电金属粉，以形成第一混合物。提供数个玻璃粉利用离子型分散剂混合玻璃粉，以形成第二混合物。将第一混合物与第二混合物均匀掺混于有机载体中，以形成胶体。在胶体中，第一混合物与第二混合物的总含量为40wt%至55wt%，且导电金属粉对玻璃粉的比值为13.0至16.0。研磨胶体，以形成银导电胶。CN104064281ACN104628ACN104064281A权利要求书1/3页1.一种银导电胶的制造方法，其特征在于，包含：提供多个导电金属粉，其中所述多个导电金属粉包含类球型银粉，以及次微米级铜粉、次微米级镀银铜粉、次微米级镀银铝粉、次微米级镀银镍粉及/或次微米级镀银锡粉；在常温下，利用一高分子型分散剂混合所述多个导电金属粉，以形成一第一混合物；提供多个玻璃粉；在常温下，利用一离子型分散剂混合所述多个玻璃粉，以形成一第二混合物；提供一有机载体；将该第一混合物与该第二混合物均匀掺混于该有机载体中，以形成一胶体，其中在该胶体中，该第一混合物与该第二混合物的总含量为40wt%至55wt%，该有机载体具有剩余的比例的含量，且所述导电金属粉对所述玻璃粉的比值为13.0至16.0；以及研磨该胶体，以形成该银导电胶。2.根据权利要求1所述的银导电胶的制造方法，其特征在于，所述玻璃粉的中值粒径为0.4μm至1.0μm3.根据权利要求1所述的银导电胶的制造方法，其特征在于，所述多个导电金属粉包含该类球型银粉、以及该次微米级铜粉或该次微米级镀银铜粉，且该第一混合物包含含量为90wt%至98wt%的该类球型银粉、含量为1wt%至9wt%的该次微米级铜粉或该次微米级镀银铜粉、以及含量为0.2wt%至1.2wt%的该高分子型分散剂；以及该胶体包含含量为2wt%至5wt%的所述玻璃粉，以及含量为0.1wt%至0.8wt%的该离子型分散剂。4.根据权利要求1所述的银导电胶的制造方法，其特征在于，所述多个导电金属粉包含该类球型银粉、以及该次微米级镀银铜粉或该次微米级镀银铝粉，且所述多个导电金属粉还包含片状银粉，而该第一混合物包含含量为83wt%至96wt%的该类球型银粉，含量为1wt%至10wt%的该次微米级镀银铜粉或该次微米级镀银铝粉、含量为1wt%至6wt%的该片状银粉、以及含量为0.2wt%至1.2wt%的该高分子型分散剂；以及该胶体包含含量为2wt%至5wt%的所述玻璃粉、以及含量为0.1wt%至0.8wt%的该离子型分散剂。5.根据权利要求1所述的银导电胶的制造方法，其特征在于，所述多个导电金属粉包含该类球型银粉、该次微米级镀银铝粉，且所述多个导电金属粉还包含高比表面积片状银粉与纳米级银粉，而该第一混合物包含含量为79wt%至94wt%的该类球型银粉、含量为2wt%至7wt%的该次微米级镀银铝粉、含量为2wt%至7wt%的该高比表面积片状银粉、含量为2wt%至7wt%的该纳米级银粉、以及含量为0.2wt%至1.2wt%的该高分子型分散剂；以及该胶体包含含量为2wt%至5wt%的所述玻璃粉、以及含量为0.1wt%至0.8wt%的该离子型分散剂。6.根据权利要求1所述的银导电胶的制造方法，其特征在于，所述玻璃粉的软化点冷却温度为300℃至380℃。7.根据权利要求1所述的银导电胶的制造方法，其特征在于，该有机载体的原料包含2CN104064281A权利要求书2/3页1wt%至5wt%的聚乙烯醇缩丁酫树脂、2wt%至16wt%的乙基纤维素、2wt%至10wt%的流变性质助剂、16wt%至25wt%的二乙二醇单丁醚或16wt%至25wt%的二乙二醇单丁醚醋酸酯、以及具剩余比例的含量的松油醇。