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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110072365A(43)申请公布日2019.07.30(21)申请号201910423701.9(22)申请日2019.05.21(71)申请人三七知明(北京)科技有限公司地址100190北京市海淀区中关村大街18号B座20层2016室(72)发明人李强(74)专利代理机构北京八月瓜知识产权代理有限公司11543代理人陈红(51)Int.Cl.H05K7/14(2006.01)H05K5/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种汽车集成电路封装装置(57)摘要本发明公开了一种汽车集成电路封装装置,包括主体,所述主体的外表面靠近下端的位置设置有金属散热凸条,且主体的上端外表面靠近边缘的位置固定连接有固定边框,所述主体的上端活动连接有盖体,且盖体的下端外表面靠近边缘的位置固定连接有法兰,所述法兰与固定边框之间设置有密封垫,且盖体的下端外表面靠近前端的位置活动连接有支撑杆,所述支撑杆的一端活动连接有第一连接杆,且第一连接杆的外表面活动连接有弹簧卡扣。本发明主要针对一种汽车集成电路封装装置,能够使盖体悬挂于主体的一侧,便于使用者的开盖操作,能够更好的适用多种尺寸的电路板的固定,便于使用者固定操作,使整个操作过程较为简单。CN110072365ACN110072365A权利要求书1/1页1.一种汽车集成电路封装装置,包括主体(1),其特征在于,所述主体(1)的外表面靠近下端的位置设置有金属散热凸条(2),且主体(1)的上端外表面靠近边缘的位置固定连接有固定边框(4),所述主体(1)的上端活动连接有盖体(6),且盖体(6)的下端外表面靠近边缘的位置固定连接有法兰(3),所述法兰(3)与固定边框(4)之间设置有密封垫(5),且盖体(6)的下端外表面靠近前端的位置活动连接有支撑杆(10),所述支撑杆(10)的一端活动连接有第一连接杆(8),且第一连接杆(8)的外表面活动连接有弹簧卡扣(9),所述支撑杆(10)的另一端外表面活动连接有第二连接杆(11),所述主体(1)的内部靠近底端的位置固定连接有支撑板(13),且支撑板(13)的一端活动连接有第一固定块(12),所述支撑板(13)的另一端固定连接有第二固定块(14),所述第一固定块(12)的一侧外表面固定连接有卡座(15)。2.根据权利要求1所述的一种汽车集成电路封装装置,其特征在于:所述支撑板(13)的内部靠近一端的位置开设有限位槽(16),且限位槽(16)的内部活动连接有工字块(18)。3.根据权利要求1所述的一种汽车集成电路封装装置,其特征在于:所述盖体(6)的下端外表面靠近一端的位置活动连接有旋杆(7),且旋杆(7)活动连接在主体(1)的上方。4.根据权利要求1所述的一种汽车集成电路封装装置,其特征在于:所述第一固定块(12)靠近主体(1)的一侧外表面固定连接有内杆(22),且内杆(22)的外表面设置有螺纹(24)。5.根据权利要求4所述的一种汽车集成电路封装装置,其特征在于:所述内杆(22)的外表面活动连接有固定套杆(17),且固定套杆(17)的外表面活动连接有移动套筒(19)。6.根据权利要求5所述的一种汽车集成电路封装装置,其特征在于:所述移动套筒(19)的内部靠近中间的位置开设有环形槽(21)。7.根据权利要求6所述的一种汽车集成电路封装装置,其特征在于:所述环形槽(21)的内部活动连接有限位块(20),且限位块(20)为圆环状。8.根据权利要求5所述的一种汽车集成电路封装装置,其特征在于:所述固定套杆(17)的内部靠近中间的位置开设有凹槽(23)。2CN110072365A说明书1/4页一种汽车集成电路封装装置技术领域[0001]本发明涉及集成电路封装领域,具体为一种汽车集成电路封装装置。背景技术[0002]随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展,整机也向着多功能、小型化方向变化,这样,就要求集成电路的集成度越来越高,功能越来越复杂,相应地要求集成电路封装密度越来越大,引线数越来越多,而体积越来越小,重量越来越轻,更新换代越来越快,封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。[0003]对比中国专利CN201610865235.6一种多模式集成电路封装装置,其优点为:利用四个固定单元对集成电路板进行固定,该固定是可拆卸式的固定,不仅固定方式简单,易于进行,还能够便于拆卸、维修,并记载有:封装装置盖为金属材质,封装装置盖散热块内开设有盖部中空腔,在盖部中空腔内充有导热油,在封装装置底部单元的下部均匀分布有金属散热凸条。[0004]但在上述专利中,在对电路板进行集成的过程中不能够较为方便的将盖体进行打开或关闭,操作较为不便,对电路板进行固定时,不