一种铜丝表面电镀钯的工艺.pdf
梅雪****67
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一种铜丝表面电镀钯的工艺.pdf
本发明涉及一种铜丝表面电镀钯的工艺,属于电镀技术领域。一种铜丝表面电镀钯的工艺,包括备料、放线及电镀工艺步骤,其特殊之处在于,所述工艺步骤具体如下:步骤1,备料;步骤2,放线:把预镀铜丝装到前端收放丝装置的放线轴上,通过张力系统放线,张力范围10g±0.2g;牵引预镀铜丝依次经过碱洗除油槽、水洗槽A、酸洗活化槽、水洗槽B、电镀槽A、电镀槽B、钯液回收槽和水洗槽C,最后由末端的收放丝装置收线;步骤3,开启溶液循环;步骤4,设定电极的电流及速度;步骤5,补充钯浓缩液;步骤6,开启电镀;步骤7,收线。本申请的技
一种镀钯键合铜丝及其制备工艺.pdf
本发明属于键合铜丝的技术领域,具体涉及一种镀钯键合铜丝及其制备工艺,采用铜、铂、钴、锆、镁、锶、稀土金属元素和硅混合,形成铜基键合丝材料,所采用的金属铂、钴和锆以及结合硅的作用有助于提高铜丝的内部晶粒分布结构,提高铜丝的抗拉力等力学性能、成球度以及抗氧化性能;所采用的镁、锶以及稀土金属元素有助于提高键合铜丝的键合性能,采用一次、二次的镀钯工艺,使得键合铜丝具有优良的拉伸性能、键合性能以及抗氧化性能。
一种减少活化钯流失的电镀工艺.pdf
本发明涉及线路板技术领域,特别是涉及一种减少活化钯流失的电镀工艺,该工艺包括以下步骤S1、预处理待电镀的板件,将预处理后的板件置入预浸槽中预浸,预浸槽内装有预浸盐;S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中,第一活化缸内装第一活化液;S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中,第二活化缸内装有第二活化液;S4、将S3处理后的板件返回并置入第一活化缸内,停留活化一定时间;S5、水洗S4处理后的板件,获得水洗后的板件;其中,第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低,该工艺能有效地减少活化钯的带出量,进而有效降低了板件
一种门盖表面防锈电镀工艺.pdf
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一种用于金属工具表面的电镀液及电镀工艺.pdf
本发明公开了一种用于金属工具表面的电镀液及电镀工艺,属于金属材料加工技术领域。所述电镀液的组成为:可溶性三价铬盐18~35g/L、可溶性锌盐15~22g/L、络合剂80~150mL/L、缓冲剂15~26mL/L和光亮剂3~8mL/L,余量为去离子水;所述络合剂的组成,按质量分数计,包括酒石酸锑钾1.2~10%、二硫代乙二醇2~8%和胺衍生物25~35%,余量为去离子水;所述光亮剂的组成,按质量分数计,包括聚乙二醇1~2%、磺酸盐15~20%和苄叉丙酮2~3%,余量为去离子水。本发明能够有效改善金属