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一种减少活化钯流失的电镀工艺.pdf
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本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种减少活化钯流失的电镀工艺，该工艺包括以下步骤S1、预处理待电镀的板件，将预处理后的板件置入预浸槽中预浸，预浸槽内装有预浸盐；S2、将S1处理后的板件置入第一活化缸中，第一活化缸内装第一活化液；S3、将S2处理后的板件置入第二活化缸中，第二活化缸内装有第二活化液；S4、将S3处理后的板件返回并置入第一活化缸内，停留活化一定时间；S5、水洗S4处理后的板件，获得水洗后的板件；其中，第一活化液的浓度比第二活化液的浓度低，该工艺能有效地减少活化钯的带出量，进而有效降低了板件
2023-11-07
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