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本发明公开了一种封装胶膜及其制备方法。该封装胶膜包括阻隔层和抗腐蚀层,所述阻隔层包括基体树脂和阻水剂,所述阻水剂为含有能与水形成氢键的官能团的化合物Ⅰ或能与水发生化合反应的化合物Ⅱ或能吸附水形成结晶水的化合物Ⅲ;所述抗腐蚀层包括基体树脂和抗腐蚀助剂,所述抗腐蚀助剂的比表面积为70~180m2/g,所述基体树脂的密度为0.825~1.125g/cm3,基体树脂的熔融指数为0.5~45g/10min。本发明的封装胶膜具有较好的抗腐蚀性和粘结性,且制备工艺简单,成本低。