一种UV光转换封装胶膜及其制备方法.pdf
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一种UV光转换封装胶膜及其制备方法.pdf
本发明公开了一种UV光转换封装胶膜及其制备方法和应用。该发明的UV光转换封装胶膜,按重量份计,包括如下组分:基体树脂100份、过氧化物交联剂0?2份、光引发剂0?2份、助交联剂0.1?2份、UV光转换剂0.01?2份、硅烷偶联剂0.1?2份、光稳定剂0.1?1份、抗氧剂0.1?1份,所述UV光转换剂为有机荧光颜料、稀土有机配合物、稀土无机化合物、CdSe量子点或钙钛矿量子点中的任意一种或至少两种的混合物。本发明的UV光转换封装胶膜,可以将380nm以下的光转换成380nm以上的可见光穿过,提高了电池片组件
封装胶膜及其制备方法.pdf
本发明提供了一种封装胶膜及其制备方法。该封装胶膜其包括聚烯烃类树脂基材和分散在聚烯烃类树脂基材中的聚烯烃合成油及交联剂。聚烯烃合成油与聚烯烃类树脂基材的相容性较好,添加后可降低聚烯烃类树脂基材的结晶度;使聚烯烃类树脂基材分子间距离增大,分子间作用力减小,链段活动能力增强,分子链的柔顺性提高;或降低聚烯烃类树脂基材的玻璃化转变温度,从而提高封装胶膜的柔软性,最终实现降低电池片的碎片率。本发明在引入聚烯烃合成油后,本发明提供的封装胶膜,不仅保持了封装胶膜本身优良的封装特性(双玻组件不并片,预交联有色封装胶膜不
一种封装胶膜及其制备方法和应用.pdf
本发明提供一种封装胶膜及其制备方法和应用,所述封装胶膜的一侧表面设置有凹陷结构,所述封装胶膜的制备原料包括基体树脂、增粘树脂、主交联剂、助交联剂和偶联剂的组合;通过在所述封装胶膜靠近电池片的一侧表面设置凹陷结构,搭配预交联的制备工艺以及特定的制备原料,使得所述封装胶膜具有较低的质量,且对电池片具有较好的粘结性能和封装效果,且还具有防止焊带电池片滑移以及层压时焊带挤压走封装胶膜导致焊带与玻璃或背板接触而导致的失效问题。
一种持久抗PID封装胶膜及其制备方法.pdf
本发明公开了一种持久抗PID封装胶膜及其制备方法,涉及热熔胶技术领域。本发明在制备持久抗PID封装胶膜时,先将对羟基苯乙烯和三氯氧磷反应制得二氯磷酸对乙烯基苯酯,将纳米氧化铝和对羟基苯基三乙氧基硅烷反应后再和二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A反应制得改性纳米氧化铝;将氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯反应制得预聚体,将预聚体、对氨基苯乙烯和乙二胺反应制得改性超支化聚酰胺;将乙烯‑醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、交联助剂混合熔融挤出,经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得持久抗PID封
一种高抗PID复合封装胶膜及其制备方法.pdf
本发明涉及一种复合封装胶膜,尤其涉及一种高抗PID复合封装胶膜及其制备方法。按以下百分比进行配比:EVA树脂40~50%;POE树脂45~60%;相容剂0.01~0.1%;偶联剂0.04~1.5%;紫外吸收剂0.1~1%;交联剂0.1~2%;抗PID助剂0.01~0.1%。用EVA/POE树脂复配作为封装胶膜的原料,有效降低树脂中酯基含量,减少组件PID功率衰减;导入相容剂,使得不同极性的EVA/POE树脂能很好地融合,杜绝共挤膜中的脱层等问题;添加抗PID助剂,优选出最佳比例为0.05%,解决组件PID