一种铜-镍-锰合金电镀液及其电镀方法.pdf
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一种铜-镍-锰合金电镀液及其电镀方法.pdf
本发明属于电镀液技术领域,具体的说是一种铜?镍?锰合金电镀液及其电镀方法,所述铜?镍?锰合金电镀液包括如下组份:硫酸铜80?120g/L、硫酸镍10?15g/L、硫酸锰20?25g/L、硫酸160?180g/L、盐酸5?8g/L、十二醇硫酸醋钠5?10g/L、络合剂25?30g/L、稳定剂2?5g/L,余量为去离子水;本发明的电镀液成本低、稳定性好、电镀效率高,同时,电镀后工件表面镀层性能优秀。
一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺.pdf
本发明涉及材料表面处理技术领域,具体涉及一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺。本发明公开的铜镍合金电镀液包括镍盐、铜盐、缓冲剂、络合剂和表面活性剂,ph为4.5~5;利用该电镀液对基材进行连续电镀得到铜镍合金镀层。本发明的电镀液组份简单易获取,电镀工艺易操作,制备得到的铜镍合金镀层外观平整均匀,无针孔麻点起泡,且镀层光泽度高,改善了铜镍合金镀层的外观。
铜锡合金电镀液的分析.docx
铜锡合金电镀液的分析铜锡合金电镀液是一种新型的电镀液,在电子、航空、计算机、汽车等领域有着广泛的应用。本文将介绍铜锡合金电镀液的组成、特点、影响因素及处理方法。一、铜锡合金电镀液的组成铜锡合金电镀液一般由铜盐、锡盐、氨水、缓冲剂和助镀剂等组成。1.铜盐铜盐一般选择氯化铜、硫酸铜、醋酸铜等,它们在液体中的浓度影响着镀层质量和表面亮度。2.锡盐锡盐主要包括锡氧化物、锡酸和锡氟酸等,它们的加入可以使镀层的硬度和抗腐蚀能力得到提高。3.氨水氨水作为还原剂可以促进铜和锡的沉积,提高镀层厚度和致密性。4.缓冲剂缓冲剂
一种电镀液及其电镀方法和应用.pdf
本发明涉及一种电镀液及其电镀方法和应用,所述电镀液按照质量浓度包括如下组分:五水硫酸铜75‑300g/L,浓硫酸30‑250g/L,氯离子0.03‑0.12g/L和亚铁离子1‑15g/L。本发明所述电镀液使用时添加剂的消耗量较低,阳极几乎不发生析氧,可解决不溶性阳极析氧的问题,且铜箔的断裂伸长率维持在较高水平,同时具有良好的盲孔填充效果。
一种从电镀污泥中回收铜镍的方法.pdf
本发明提供了一种从电镀污泥中回收铜镍的方法,包括以下步骤:步骤1:将电镀污泥进行低温焙烧,得到焙烧渣;所述低温焙烧的温度为350‑450℃;步骤2:在所述焙烧渣中加入生物酸进行搅拌化浆后,进行固液分离得到滤液和滤渣;步骤3:在所述滤液中加入铜萃取剂和镍萃取剂,分别萃取得到阴极铜和六水硫酸镍。通过低温焙烧以及生物酸浸出的技术手段,将杂质金属基本固定于滤渣中,从而避免了杂质金属进入滤液后,影响后续铜镍金属的回收,实现了电镀污泥中的铜、镍的回收率达到99%,得到了高纯度的铜镍产品,本发明提供的方法具有生产工艺绿