一种电镀液及其电镀方法和应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113668022A(43)申请公布日2021.11.19(21)申请号202110685736.7(22)申请日2021.06.21(71)申请人上海天承化学有限公司地址201515上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座(72)发明人熊海平王莉章晓冬刘江波童茂军(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人巩克栋(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/00(2006.01)H05K3/18(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种电镀液及其电镀方法和应用(57)摘要本发明涉及一种电镀液及其电镀方法和应用，所述电镀液按照质量浓度包括如下组分：五水硫酸铜75‑300g/L，浓硫酸30‑250g/L，氯离子0.03‑0.12g/L和亚铁离子1‑15g/L。本发明所述电镀液使用时添加剂的消耗量较低，阳极几乎不发生析氧，可解决不溶性阳极析氧的问题，且铜箔的断裂伸长率维持在较高水平，同时具有良好的盲孔填充效果。CN113668022ACN113668022A权利要求书1/1页1.一种的电镀液，其特征在于，所述电镀液按照质量浓度包括如下组分：五水硫酸铜75‑300g/L，浓硫酸30‑250g/L，氯离子0.03‑0.12g/L和亚铁离子1‑15g/L。2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述亚铁离子的质量浓度为3‑10g/L。3.根据权利要求1或2所述的电镀液，其特征在于，所述亚铁离子的提供物包括含铁的无机盐及其衍生物、含铁的有机盐及其衍生物、含铁氧化物或含铁氢氧化物中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1‑3任一项所述的电镀液，其特征在于，所述含铁的无机盐包括硫酸亚铁、氯化亚铁、碳酸亚铁，硝酸亚铁、亚铁氰化铁、铁氰化钾、高铁酸钾或高铁酸钠中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述含铁的无机盐衍生物包括含结晶水的含铁无机盐；优选地，所述含铁的有机盐包括甲酸亚铁、醋酸亚铁或乳酸亚铁中的任意一种或至少两种的组合。5.根据权利要求3所述的电镀液，其特征在于，所述含铁氧化物包括氧化亚铁；优选地，所述含铁氢氧化物包括氢氧化亚铁；优选地，所述氯离子的提供物包括氯化盐和/或盐酸；优选地，所述氯化盐包括氯化钾和/或氯化钠。6.根据权利要求1‑5任一项所述的电镀液，其特征在于，所述电镀液还包括电镀添加剂；优选地，所述电镀添加剂包括加速剂、整平剂或载剂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述加速剂在电镀液中的体积浓度为1‑5mL/L；优选地，所述整平剂在电镀液中的体积浓度为5‑30mL/L；优选地，所述载剂在电镀液中的体积浓度为5‑20mL/L。7.一种根据权利要求1‑6任一项所述的电镀液的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括如下步骤：将带有盲孔的印制线路板进行化学镀铜，浸酸，再浸入权利要求1‑6任一项所述的电镀液中，电镀。8.根据权利要求7所述的电镀液的电镀方法，其特征在于，所述电流密度为1‑5ASD；优选地，所述电镀的时间为0.5‑2h；优选地，所述电镀的温度为23‑30℃。9.根据权利要求7或8所述的电镀液的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括如下步骤：将带有盲孔的印制电路板进行化学镀铜，浸酸，再浸入权利要求1‑6任一项所述的电镀液中，在23‑30℃下以1‑5ASD的电流密度电镀0.5‑2.0h，完成电镀。10.一种解决不溶性阳极析氧的方法，其特征在于，所述方法包括：将权利要求1‑6任一项所述的电镀液用于不溶性阳极电镀铜。2CN113668022A说明书1/6页一种电镀液及其电镀方法和应用技术领域[0001]本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀液及其电镀方法和应用。背景技术[0002]印制电路板(PCB或PWB)制造行业内，酸性电镀铜常用的阳极有两种，一种是传统的可溶性阳极即磷铜球阳极；一种是不溶性阳极如表面进行氧化层加工的钛板、钛网。与可电解溶解的磷铜阳极相比较，不溶阳极至少具备两种明显的优势：第一，在生产过程中无阳极泥产生，不需要停产对阳极袋和阳极栏中阳极泥进行清洗、也不需要经常进行磷铜球阳极补充，能提高生产效率，降低生产成本；第二，使用不溶性阳极可以使用大的电流密度进行电镀，提高单位时间内的产能。[0003]根据电化学及电极反应原理，电镀铜电解槽中阳极更换为不溶解性阳极后，阳极‑+反应式为：H2O→1/2O2+2e+2H，可见不溶性阳极析氧几乎是电镀过程中不可避免的现象。阳极析氧存在两种主要的危害，第一，电流密度越大产生的氧气越多，大量析出的氧气对阳极表面的氧化物处理层有较大的破坏性，影响阳极使用寿命；第二，阳极析氧导致镀液中添加