一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115074791A(43)申请公布日2022.09.20(21)申请号202210771844.0(22)申请日2022.06.30(71)申请人广东工业大学地址510006广东省广州市番禺区大学城外环西路100号(72)发明人胡光辉路培培郑沛峰崔子雅潘湛昌(74)专利代理机构深圳市创富知识产权代理有限公司44367专利代理师梁嘉朗(51)Int.Cl.C25D3/56(2006.01)C25D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺(57)摘要本发明涉及材料表面处理技术领域，具体涉及一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺。本发明公开的铜镍合金电镀液包括镍盐、铜盐、缓冲剂、络合剂和表面活性剂，ph为4.5～5；利用该电镀液对基材进行连续电镀得到铜镍合金镀层。本发明的电镀液组份简单易获取，电镀工艺易操作，制备得到的铜镍合金镀层外观平整均匀，无针孔麻点起泡，且镀层光泽度高，改善了铜镍合金镀层的外观。CN115074791ACN115074791A权利要求书1/1页1.一种铜镍合金电镀液，其特征在于，所述铜镍合金电镀液包括以下组份：2.根据权利要求1所述的一种铜镍合金电镀液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍、氯化镍或醋酸镍，所述铜盐为硫酸铜或氯化铜。3.根据权利要求1所述的一种铜镍合金电镀液，其特征在于，所述络合剂为柠檬酸钠，所述缓冲剂为乙酸钠或氨基乙酸。4.根据权利要求1所述的一种铜镍合金电镀液，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十六烷基三甲基溴化铵、OP‑10、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。5.一种铜镍合金的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、连接电镀装置，将权利要求1～4任一所述的电镀液控制在30～40℃恒温，将预处理的基材作为电镀阴极，电镀阳极采用惰性电极；S2、施加0.02～0.03A的电流连续电镀20～30min在基材上制备得到铜镍合金镀层。6.根据权利要求5所述的一种铜镍合金的电镀工艺，其特征在于，所述预处理为将基体升温至60℃除油、水洗、微蚀、抛光。7.根据权利要求5所述的一种铜镍合金的电镀工艺，其特征在于，所述基材为紫铜，所述惰性电极为钛板。8.根据权利要求5所述的一种铜镍合金电镀液，其特征在于，电镀液的pH范围在4.5～5.0，电镀液的装载量在0.1～0.2dm2/L。2CN115074791A说明书1/4页一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺技术领域[0001]本发明涉及材料表面处理技术领域，具体涉及一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺。背景技术[0002]铜镍合金又称普通白铜，是一种新型合金材料。固态下铜和镍可以无限固溶，所以室温下铜镍合金的组织为α单项固溶体。铜镍合金具有良好的导电性、导热性、机械强度、塑性和优异的耐腐蚀性及延展性，在装饰工艺品、电器、船舶仪表零件、化工机械零件和医疗器械等领域得以广泛应用。此外，铜镍合金还具有良好的耐海水腐蚀和抗海洋生物附着性能，被广泛应用于造船以及海洋工程中船舶的海水管路系统和冷凝器等方面。[0003]镀层外观的优劣是电镀层质量检测中最受关注的指标之一，尤其是装饰工艺品和电器类。无论是装饰性镀层还是功能性镀层，都要达到对电镀层基本的外观要求后才能做进一步的测试，所以镀层外观达标是电镀质量检测要过的第一关。而普通的铜镍合金镀层表面存在缺陷(针孔、麻点和起泡等)，影响美观，需研发改善铜镍合金镀层外观的方法。发明内容[0004]为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺，该电镀液组份简单，电镀工艺简便。制备得到的铜镍合金镀层外观平整均匀，无针孔麻点起泡，且镀层光泽度高，解决了铜镍合金镀层表面存在缺陷(针孔、麻点和起泡等)影响美观的问题。[0005]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：[0006]本发明提供了一种铜镍合金电镀液，所述铜镍合金电镀液包括以下组份：[0007][0008][0009]优选地，所述镍盐为硫酸镍、氯化镍或醋酸镍，所述铜盐为硫酸铜或氯化铜。[0010]优选地，所述络合剂为柠檬酸钠，所述缓冲剂为乙酸钠或氨基乙酸。柠檬酸钠与镍离子络合使镀液中游离镍离子浓度降低，有利于提高镀层的分散能力和覆盖能力。缓冲剂可以稳定镀液的pH值，维持镀液整体的稳定性，保证镀层质量。[0011]优选地，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十六烷基三甲基溴化铵、OP‑10、聚乙烯吡咯烷酮的至少一种。表面活性剂可使镀层光亮、平整、均匀、无针孔、无麻点，与基体结3CN115074791A说明书2/4页合力好。[0012]本发明还提供了一种铜镍合金的电镀工艺，包括以下步骤：[0013]S1、连接电镀装置，将上述的电镀液控制在30～40℃恒温，将