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本发明公开了一种附载体超薄铜箔,包括金属箔载体层、合金层与超薄铜箔层;超薄铜箔层的厚度为1?4μm,通过光催化沉积法沉积于合金层上;合金层通过电镀沉积于金属箔载体层上,电解液为含有稀土元素Ce的Ni?Co合金溶液。本发明还提供了上述附载体超薄铜箔的制备方法,包括步骤:(1)对金属箔载体层进行预处理;(2)在金属箔载体层表面电沉积合金层;(3)在合金层表面沉积超薄铜箔层:在含有光催化剂的硫酸铜混合溶液中通过光催化沉积法在金属箔载体层上形成超薄铜箔层。本发明能够得到可与载体稳定分离的超薄铜箔,剥离后的超薄铜箔致密性、均匀性好,具有优异的抗拉性能,在减小铜箔厚度的同时提高超薄铜箔性能。