无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102775735102775735B(45)授权公告日2014.10.15(21)申请号201210290617.2B32B15/20(2006.01)(22)申请日2012.08.15B32B27/38(2006.01)(73)专利权人广东生益科技股份有限公司审查员李曦地址523000广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号(72)发明人汪青(74)专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所44265代理人林才桂(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08L63/02(2006.01)C08G59/42(2006.01)B32B15/092(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书5页说明书5页(54)发明名称无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板(57)摘要本发明提供一种无卤树脂组合物，包含组分及其重量份如下：双酚A型环氧树脂，15-25重量份；脂环族环氧树脂，10-20重量份；酸酐，40-50重量份；含磷酚氧树脂，8-20重量份；含磷阻燃剂，5-8重量份；本发明还提供一种使用所述的无卤树脂组合物制备的涂树脂铜箔，包括铜箔及涂覆后烘烤干燥附着在铜箔一面或两面上的无卤树脂组合物；本发明还提供一种使用所述的涂树脂铜箔制备的覆铜箔层压板，其包括两片所述涂树脂铜箔及位于两片所述涂树脂铜箔之间的环氧树脂粘结片。该涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的相比漏电起痕指数（CTI）≥600V、耐热性好、耐碱性优，且达到无卤阻燃要求。CN102775735BCN102753BCN102775735B权利要求书1/1页1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，包含组分及其重量份如下：双酚A型环氧树脂，15-25重量份；脂环族环氧树脂，10-20重量份；酸酐，40-50重量份；含磷酚氧树脂，8-20重量份；含磷阻燃剂，5-8重量份；所述双酚A型环氧树脂的环氧当量为350-550g/eq；所述脂环族环氧树脂的环氧当量为100-200g/eq，其分子结构式如下：所述酸酐为桐油酸酐、烯烃基丁二酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸酸酐、或改性聚合酸酐，其酸酐当量为500-800g/eq；按照GB4207-84测量时，使用该无卤树脂组合物制作的涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的相比漏电起痕指数(CTI)≥600V。2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述含磷酚氧树脂的含磷量为3.0％-6.0％，其分子量为1-10万。3.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述酸酐优选为改性聚合酸酐。4.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，还包含促进剂和溶剂，所述促进剂为2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑，其重量份为0.01-0.5份；所述溶剂为丁酮，其重量份为30-100份。5.一种使用如权利要求1所述的无卤树脂组合物制备的涂树脂铜箔，其特征在于，包括铜箔及涂覆后烘烤干燥附着在铜箔一面或两面上的无卤树脂组合物。6.一种使用如权利要求5所述的涂树脂铜箔制备的覆铜箔层压板，其特征在于，包括两片所述涂树脂铜箔及位于两片所述涂树脂铜箔之间的环氧树脂粘结片。7.如权利要求6所述的使用涂树脂铜箔制备的覆铜箔层压板，其特征在于，所述环氧树脂粘结片为环氧玻璃纤维布粘结片。2CN102775735B说明书1/5页无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板技术领域[0001]本发明涉及覆铜箔层压板领域，尤其涉及一种无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板。背景技术[0002]覆铜箔层压板作为印制电路板的绝缘基材广泛应用于各种电子、电气产品中。随着人们越来越重视电子、电气产品的安全可靠性，对覆铜箔层压板的安全可靠性相应提出了越来越高的要求，其中耐漏电起痕性就是覆铜箔层压板的一项重要的可靠性指标，耐漏电起痕性差的覆铜箔层压板是电子、电气产品火灾产生的潜在隐患。所以，覆铜箔层压板必须提高其耐漏电起痕性，即具有较高相比漏电起痕指数（CTI）值才能保证其安全可靠性。[0003]传统的具有高相比漏电起痕指数的涂树脂铜箔及覆铜箔层压板的制作方法是靠添加氢氧化铝填料的树脂组合物来实现的，此种方法制作的高相比漏电起痕指数（相比漏电起痕指数值大于600V）的涂树脂铜箔及覆铜箔层压板需要添加大量的氢氧化铝填料，使得板材加工性下降、耐热性及耐碱性较差。[0004]现有覆铜箔层压板用普通环氧树脂中由于含有大量苯环，使得普通FR-4（环氧玻璃纤维布层压板）的耐漏电起痕性能较差，相比漏电起痕指数值一般不会超过250V。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种无卤树脂组合物，其具有优异的耐漏