一种背钻加工方法.pdf
海昌****姐淑
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一种背钻加工方法.pdf
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种背钻加工方法,包括:提供多层板;多层板包括:孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔,孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔,及第三导电层;控制复合钻刀在第一金属化通孔的位置背钻;复合钻刀由切削前端至后端依次包括第一外绝缘部、外导电部和第二绝缘部;外导电部与中间电连接单元电连接;外导电部、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部形成依次连接形成开关控制回路;背钻过程中,检测到指定时刻后开关控制回路由开路状态切换为短路状态时,控制停止背钻。本发明通过在指定时刻后识别到开关控
一种背钻塞孔板及其加工方法.pdf
本发明公开了一种背钻塞孔板及其加工方法,具体地,该背钻孔板加工方法包括以下步骤:1)背钻后镀孔;在基板上对金属化孔进行背钻,背钻段为非金属化孔,余留段保持金属化特征,对金属化孔加厚镀铜;2)烘板:于120‑160℃进行烘板;3)塞孔:采用树脂对背钻孔进行填满;4)固化:对填满背钻孔的树脂进行固化处理。该加工方法通过塞孔前烘板,能有效降低基板的含水量,从而可以有效避免树脂塞孔出现空洞。
一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法.pdf
本发明公开了一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法,涉及印制电路板加工技术领域,方法包括以下步骤:S1、若干内层芯板加工:经过开料、涂布、曝光、显影、蚀刻、棕化;S2、压合:将若干内层芯板依次叠合,两层之间利用PP隔开,内层芯板外再叠合PP和铜箔,经过热压,形成多层板;S3、钻孔:在预设位置处利用多层板孔加工装置加工出多个通孔;S4、孔金属化:将通孔的孔壁金属化处理;S5、背钻:将通孔的部分孔壁去除,去除孔壁的部分形成背钻孔,未去除孔壁的部分形成盲孔;S6、树脂塞孔:将通孔内填充树脂并烘干。本发
一种PCB数控钻加工方法.pdf
本发明介绍了一种PCB数控钻加工方法,即把每种PCB板内孔径的孔按孔径大小,分别在PCB外围边上各加两个;其中一个设置为第一个钻出为首孔,另一个设置为最后一个钻出为尾孔;加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。在PCB钻板之后,操作人员只需要检查首孔及尾孔就能发现PCB板在加工过程中是否出现断刀或漏钻现象,从而让操作员及时获取断刀漏钻信息,对PCB板在加工过程中的断刀漏钻现象有很好的防呆作用,杜绝了不良品的流出。
一种加工斜孔钻模的方法.pdf
一种加工斜孔钻模的方法,它涉及一种斜孔钻模方法。本发明解决了现有的斜孔加工工艺存在加工质量低、废品率高、工序比较复杂,操作不方便的问题。一、选取棒料;二、粗车毛坯棒料直径;三、将棒料进行调质HRC31‑35;四、车削棒料上部法兰盘,法兰盘直径为Ф104mm,车削法兰盘以下部分棒料;五、钳工划线;六、使步骤五中的斜孔十字中心线面向上,然后转动棒料45°±1′,利用直径Ф28的钻头粗钻斜孔;七、采用立铣刀法兰盘两侧缺口;八、将钻模装夹在转盘上,找正Ф65mm的棒料的轴线,然后转盘回转45度,加工斜孔直径为Ф3