一种背钻塞孔板及其加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106132091A(43)申请公布日2016.11.16(21)申请号201610514189.5(22)申请日2016.06.30(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广州市兴森电子有限公司(72)发明人范红王红飞陈蓓(74)专利代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288代理人赵赛马簪(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种背钻塞孔板及其加工方法(57)摘要本发明公开了一种背钻塞孔板及其加工方法，具体地，该背钻孔板加工方法包括以下步骤：1)背钻后镀孔；在基板上对金属化孔进行背钻，背钻段为非金属化孔，余留段保持金属化特征，对金属化孔加厚镀铜；2)烘板：于120-160℃进行烘板；3)塞孔：采用树脂对背钻孔进行填满；4)固化：对填满背钻孔的树脂进行固化处理。该加工方法通过塞孔前烘板，能有效降低基板的含水量，从而可以有效避免树脂塞孔出现空洞。CN106132091ACN106132091A权利要求书1/1页1.一种背钻塞孔板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1)背钻后镀孔；在基板上对金属化孔进行背钻，背钻段为非金属化孔，余留段保持金属化特征，对金属化孔加厚镀铜；2)烘板：于120-160℃进行烘板；3)塞孔：采用树脂对背钻孔进行填满；4)固化：对填满背钻孔的树脂进行固化处理。2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤2)中，烘板至基板的水分含量≤0.01％。3.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤2)中，对于吸水率＞0.1％的基板，烘板6-10h。4.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤2)中，对于吸水率≤0.1％的基板，烘板4-6h。5.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤4)中，对对填满背钻孔的树脂在120-160℃固化40-60min。6.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤1)与步骤2)之间还包括以下步骤：在基板的图形区域外开凿若干辅助孔或辅助槽，所述辅助孔为非金属化孔，所述辅助槽为非金属化槽。7.如权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述辅助孔的直径为0.8-3mm；所述辅助孔的孔间距为10-20mm；所述辅助槽的槽宽为0.8-3mm；辅助槽的槽间距为10-20mm。8.如权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述辅助孔设置于孤立背钻孔附近。9.如权利要求6所述的加工方法，其特征在于，步骤1)与步骤2)之间还包括以下步骤：去除基板侧面的铜层。10.如权利要求1-9任一项加工方法获得的背钻塞孔板。2CN106132091A说明书1/5页一种背钻塞孔板及其加工方法技术领域[0001]本发明涉及树脂塞孔的技术领域，尤其涉及一种背钻塞孔板及其加工方法。背景技术[0002]在PCB的树脂塞孔工艺中，包含了传统的开窗网印塞孔和使用真空塞孔机塞孔两种方法。在加工过程中，线路板必须先后浸泡在沉铜、电镀等水溶液缸中或经过其它水洗工序。在这一过程中，线路板的环氧树脂材料将吸收水分，从而可能影响背钻孔塞孔良率。在背钻孔树脂塞孔后，经过烘板固化时容易出现树脂溢出产生空洞，严重影响背钻孔位置表层的图形布局，如出现塞孔不良在该位置无法布线、焊盘的有效面积减少易出现贴装虚焊现象等等。[0003]在实际生产中，吸水率、背钻孔密集程度和背钻孔深度对空洞的出现难易程度存在一定的影响。通常吸水率高的材料更易出现背钻孔塞孔不良，孤立背钻孔位置较密集背钻孔区域更易出现塞孔不良，背钻孔易出现空洞的是背钻段、而不会在金属化孔一段出现。特别是孤立背钻孔常出现规律性的定点空洞，严重制约线路板整体良率和生产周期。[0004]背钻示意图如图1所示，根据表面张力形变关系，孔口膨胀刚好达到最大表面形变量时，膨胀高度h＝1/2×tanθ×D。[0005]为简化计算模型，达到最大表面张力时，当体积大于该值时即将造成孔破产生空洞，孔口膨胀的形状类似一个圆锥体，膨胀体积的计算公式如式(1)所示：[0006][0007]根据范德华热力学方程式：PV＝nRT推导出最大膨胀体积下的压强的计算公式如式(2)所示：[0008][0009]在树脂膨胀过程中，摩擦力相对压力较小，膨胀气体对背钻段和金属化孔段的挤压力与大气压之差有如式(3)和(4)以下关系：[0010][0011][0012]因为背钻孔直径(D)大于通孔直径(d)，显然F合1>F合2,所以树脂更易从背钻段溢出产生空洞，即基材内的水分子易朝非金属化的背钻段逸出。[0013]另外，在实际加