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本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的多芯片三维堆叠结构,包括交替堆叠的N个布线层和N?1个包封层,每个所述布线层中设有金属平面,每个所述包封层中设有芯片以及围绕所述芯片的金属侧壁,每个所述包封层中的金属侧壁与相邻两个布线层中的金属平面封闭连接以封闭所述包封层中的芯片。本发明还公开了一种具有电磁屏蔽功能的多芯片三维堆叠结构的制备方法。本发明解决了三维堆叠结构中芯片的电磁干扰问题和信号串扰问题,还提升了三维堆叠结构的散热效果。