自动晶圆缺陷检测方法、系统、设备及存储介质.pdf

本发明涉及集成电路制造领域,尤其涉及一种自动晶圆缺陷检测方法、系统、设备及存储介质。应用于分布式检测设备中,所述分布式检测设备与晶圆生产机台一一对应,该方法包括:获取待检测晶圆的晶圆图像;获取所述分布式检测设备对应的学生网络模型;将所述晶圆图像输入所述学生网络模型,得到所述待检测晶圆的分类结果。可以解决通过人工的形式,对晶圆的表面进行缺陷检查,筛选得到表面存在缺陷的晶圆,筛选效率低,且耗费大量时间和人力的问题以及容易造成漏检和错检的问题。通过训练学生网络模型来对晶圆的表面进行缺陷检查,可以提高晶圆表面缺陷检查的效率,快速地确定晶圆缺陷位置及尺寸,同时减少了漏检和错检的情况。