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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103626121103626121A(43)申请公布日2014.03.12(21)申请号201310151109.0(22)申请日2013.04.27(71)申请人苏州迪纳精密设备有限公司地址215000江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇展业路8号中新科技工业坊4B(72)发明人陈涛潘明强陈立国王阳俊刘吉柱(51)Int.Cl.B81C3/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称一种阳极自动化键合设备(57)摘要本发明公开了一种阳极自动化键合设备,包括一个键合处理加热炉,其上部具有一个工件吸取杆,所述工件吸取杆安装于可在垂直方向移动的升降移动机构上,所述升降移动机构的一侧安装视觉显微系统和智能温度调节表;所述键合处理加热炉底部安装一个位移旋转平台。本发明能够满足微机电系统的键合条件,通过智能调节,使键合后产品质量高,操作简便,提高了阳极键合的工业应用范围。CN103626121ACN10362ACN103626121A权利要求书1/1页1.一种阳极自动化键合设备,其特征在于包括一个键合处理加热炉,其上部具有一个工件吸取杆,所述工件吸取杆安装于可在垂直方向移动的升降移动机构上,所述升降移动机构的一侧安装视觉显微系统和智能温度调节表;所述键合处理加热炉底部安装一个位移旋转平台。2.如权利要求1所述的一种阳极自动化键合设备,其特征在于所述工件吸取杆具有铜吸嘴,所述铜吸嘴上具有电极。3.如权利要求1所述的一种阳极自动化键合设备,其特征在于所述位移旋转平台由智能位移模块控制,其将所述位移旋转平台的移动方向定义成三维方向,分别为水平X轴方向、竖直Y轴方向和前后Y轴方向。4.如权利要求1所述的一种阳极自动化键合设备,其特征在于所述位移旋转平台通过其底部安装的旋转滑台进行移动,所述旋转滑台的安装槽开设于阳极自动化键合设备的外壳上;所述位移旋转平台与旋转滑台之间具有陶瓷隔热片。5.如权利要求2所述的一种阳极自动化键合设备,其特征在于所述智能位移模块能够控制位移旋转平台精确的移动至所述视觉显微系统的正下方和工件吸取杆的正下方。6.如权利要求1所述的一种阳极自动化键合设备,其特征在于所述键合处理加热炉具有一个圆形工作区,中心位置为工件键合区,圆周位置环绕工件放置区。7.如权利要求1所述的一种阳极自动化键合设备,其特征在于所述阳极自动化键合设备还包括一个能够供给工件吸取杆负压的真空泵和一个能够供给键合处理加热炉高压的高压供给设备。2CN103626121A说明书1/3页一种阳极自动化键合设备技术领域[0001]本发明涉及一种阳极自动化键和设备,属于微电子技术中键合设备技术领域。背景技术[0002]微机电系统亦称微系统或微型机械(Microelectronicmechanicalsystem,简称MEMS)是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域,被誉为21世纪非常具有革命性的高新技术,它涉及到微电子、微机械、微光学、材料学、信息与控制,以及物理、化学、生物等多种学科,并集约了当今科学技术的许多高新技术成果。MEMS是集微型机械、微传感器、微执行器、信息处理、智能控制为一体的多功能、高精度微电子机械设备系统。其技术目标是实现信息的获取、处理、判断、执行一体化,具有尺寸小、热容量低、易获得高灵敏度、高响应等特征。这种系统化、多功能一体化和技术的尖端化使MEMS成为一门跨学科跨领域的极具生命力的新兴领域,引起人们的极大兴趣。[0003]近年来,我国也在大力开展微电子机械系统的研究。这种微机电系统的制作也是利用常规的集成电路技术和微机械加工独有的特殊工艺的组合,因为后者是制造微机械惯性传感器、微执行器以及微机电系统的关键技术。而作为微机电系统封装的关键技术——半导体硅与玻璃的阳极键合技术应用广泛。阳极键合是微机电系统领域一种广泛应用的键合工艺,主要是实现金属与绝缘体之间的永久键合。例如,在传感器的制作方面,为了提高其性能,减少体积,希望将所有元器件集成在一个芯片上。制作传感器的材料有多种,如化合物半导体、硅、陶瓷、铁电聚合物等。在材料研究方面,目前对MEMS的研究还主要是基于硅材料,人们普遍认为制作集成传感器的最好芯片材料是半导体硅。为了减少电容、提高电路速度和集成度并实现三维集成,通常在硅片上键合绝缘材料作为隔离元件用。硅片键合主要有静电键合和热键合两种。其中,半导体硅与玻璃的静电键合是微机电系统制作的关键技术之一。在静电键合中,以玻璃作为硅器件的衬底,具有良好的绝缘性能和绝热性能,器件的分布电容小,热噪声小。以玻璃作为器件的封盖,不但具有透明特征,而且具有良好的气密性,另外,将硅与玻