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半导体装置、半导体模块和电子设备.pdf
2023-04-20
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哲妍****彩妍
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相关资料
半导体装置、半导体模块和电子设备.pdf
提供了一种半导体器件,包含:势垒层,包含第一化合物半导体;沟道层,包含第二化合物半导体并且接合至势垒层的第一表面;绝缘层,设置在势垒层的与第一表面相对的第二表面上,并且具有暴露势垒层的开口;栅极电极,嵌入在开口中;源极电极和漏极电极,设置在夹着栅极电极的两侧的势垒层的第二表面上;以及材料层,包含金属材料或半导体材料并且被设置为与栅极电极和漏极电极之间的势垒层的第二表面接触。
2023-04-20
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半导体装置及半导体模块.pdf
目的在于提供能够进行耐压特性的判定以及成本的削减的半导体装置。半导体装置包含半导体基板、第1电极、第2电极及绝缘膜。半导体基板在表面包含半导体元件,在背面包含对半导体元件的动作进行控制的背面电极。第1电极及第2电极设置于末端区域,该末端区域是在半导体基板的外周部形成的,位于形成有半导体元件的有源区域的外侧。绝缘膜设置于第1电极和第2电极之间。第2电极设置于在半导体基板的表面设置的绝缘性的层间膜之上。第1电极与半导体基板的表面接触,并且,与第2电极相比设置于半导体基板的端部侧,该第1电极与背面电极电连接。
2023-05-10
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半导体装置及半导体模块.pdf
本发明涉及半导体装置，其具有：半导体基板，其具有流过主电流的有源区域、有源区域的周围的末端区域；聚酰亚胺膜，其设置于有源区域之上及末端区域之上；以及钝化膜，其是作为聚酰亚胺膜的下层膜而设置的，末端区域包含从有源区域侧依次设置的耐压保持区域及最外周区域，聚酰亚胺膜是将最外周区域的切割残留部排除在外而设置的，钝化膜至少在设置有聚酰亚胺膜的区域被设置作为下层膜。
2023-11-07
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半导体装置、功率模块及半导体装置的制造方法.pdf
得到能够容易地提高绝缘耐量的半导体装置、功率模块及半导体装置的制造方法。第2导体板(2)与第1导体板(1)分离。多个半导体元件(3)的背面电极与第1导体板连接。中继基板(7)设置于第2导体板之上。中继基板(7)具有多个第1中继焊盘(10)和与多个第1中继焊盘连接的第2中继焊盘(11)。多个半导体元件的控制电极(4)与多个第1中继焊盘分别连接。第1导体块(13)与多个半导体元件(3)的表面电极(5)连接。第2导体块(14)与第2中继焊盘(11)连接。第1导体板(1)从封装材料(15)的第1主面(S1)露出。
2023-05-18
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半导体模块和半导体模块的制造方法.pdf
本发明提供一种能够提高温度的检测精度的半导体模块。包括半导体芯片,该半导体芯片具有开关元件、用于温度检测的二极管;集成电路,该集成电路具有对用于检测在规定温度下向所述二极管提供规定电流时的正向电压的基准电压进行校正的校正电路、以及基于校正后的所述基准电压和驱动信号对所述开关元件的开关进行控制的控制电路;以及载置板,该载置板设置有所述半导体芯片和所述集成电路,所述载置板具有通过布线与所述二极管连接的焊盘,所述焊盘形成得比与所述布线连接所需的第1面积和与测定所述正向电压的测定装置的探针接触所需的第2面积之和要
2023-05-25
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