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半导体装置及半导体模块.pdf

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目的在于提供能够进行耐压特性的判定以及成本的削减的半导体装置。半导体装置包含半导体基板、第1电极、第2电极及绝缘膜。半导体基板在表面包含半导体元件,在背面包含对半导体元件的动作进行控制的背面电极。第1电极及第2电极设置于末端区域,该末端区域是在半导体基板的外周部形成的,位于形成有半导体元件的有源区域的外侧。绝缘膜设置于第1电极和第2电极之间。第2电极设置于在半导体基板的表面设置的绝缘性的层间膜之上。第1电极与半导体基板的表面接触,并且,与第2电极相比设置于半导体基板的端部侧,该第1电极与背面电极电连接。