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半导体模块和半导体模块的制造方法.pdf

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本发明提供一种能够提高温度的检测精度的半导体模块。包括半导体芯片,该半导体芯片具有开关元件、用于温度检测的二极管;集成电路,该集成电路具有对用于检测在规定温度下向所述二极管提供规定电流时的正向电压的基准电压进行校正的校正电路、以及基于校正后的所述基准电压和驱动信号对所述开关元件的开关进行控制的控制电路;以及载置板,该载置板设置有所述半导体芯片和所述集成电路,所述载置板具有通过布线与所述二极管连接的焊盘,所述焊盘形成得比与所述布线连接所需的第1面积和与测定所述正向电压的测定装置的探针接触所需的第2面积之和要大。