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圆晶蓝膜张紧装置.pdf
2023-04-20
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宜然****找我
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圆晶蓝膜张紧装置.pdf
本实用新型涉及半导体封装设备,公开了一种圆晶蓝膜张紧装置,包括:张紧机构,包括防护部、用于抵接圆晶蓝膜的抵接部以及用于带动抵接部伸缩的导向件,防护部合围形成镂空区域,抵接部设置在镂空区内,且抵接部合围以能够在镂空区域内形成圆晶蓝膜的容置区,导向件穿过抵接部和防护部,并与抵接部以及防护部滑动连接;驱动机构,包括转动件和用于驱动转动件转动的动力装置,传动件与导向件传动连接,动力装置适于驱动传动件转动以驱使导向件位移。本实用新型通过在张紧机构内设有导向件,导向件穿过防护部和抵接部并与其滑动连接,通过导向件能够带
2023-04-20
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一种晶圆蓝膜张紧和角度调节装置.pdf
本发明涉及一种晶圆蓝膜张紧和角度调节装置，该装置的旋转驱动机构和固定套固定连接在X板上；上轴承中间套位于固定套与轴承内套之间；同步带连接旋转驱动机构的小带轮和上轴承中间套；多个小齿轮组件分布在轴承内套的导向轴孔内；小齿轮套装在螺杆的下部，螺母安放在小齿轮的内孔内，螺杆与螺母构成螺栓配合，螺杆的顶部与晶圆安装盘固定连接，小齿轮与上轴承中间套的内齿啮合；晶圆盘压紧在晶圆安装盘上；撑膜盘固定在轴承内套内侧边缘上，其上端面支撑晶圆盘；上轴承中间套带动小齿轮旋转时，可通过螺杆与螺母的配合使螺杆上升或下降。本发明能够
2023-09-03
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圆晶蓝膜固着吸附装置.pdf
本实用新型涉及半导体封装设备,公开了一种圆晶蓝膜固着吸附装置,包括:多个真空源;真空腔,该真空腔包括上真空腔和下真空腔,上真空腔与下真空腔分别与多个真空源相连通,上真空腔中设有用于吸附晶圆的吸附结构,下真空腔用于吸附圆晶蓝膜,且在下真空腔的内侧侧边设有压缩空气腔体结构,压缩空气腔体结构出气口朝向上真空腔倾斜设置,压缩空气腔体结构适于喷出的压缩空气以清洁晶圆表面。本实用新型的上真空腔用于吸附晶圆,下真空腔用于吸附蓝膜,在下真空腔中具有一定角度和口径的压缩空气腔体结构,其能够将压缩气体以一定的流速通过管路输送
2023-04-20
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一种晶圆台蓝膜张紧方法及调整机构.pdf
本发明提供一种晶圆台蓝膜张紧方法及调整机构。包括底板、设置在底板上方的转盘、设置在底板内的调整块、连接底板以及转盘的导轮、设置在转盘上方的张紧座、与张紧座可拆卸连接的晶圆夹组件、环绕在转盘外侧的同步带、以及设置在所述底板上的晶圆台旋转驱动组件、张紧轮组件、传感器组件、拉伸弹簧、张紧驱动组件、传感器推送组件和总光电开关；所述拉伸弹簧连接所述传感器推送组件和张紧驱动组件；本发明实现全自动张紧蓝膜和晶圆角度调整。在通过使用同步带的设计，再配合推顶组件以及传感器组件使晶圆台保持高精度；并且使用方便简单。
2023-08-20
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晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置.pdf
本发明公开了一种晶圆贴膜方法，其特征在于，向晶圆与台盘之间吹入气体，利用吹入的气体支撑晶圆，然后在晶圆表面贴膜。使用本发明中的晶圆贴膜方法及贴膜装置，实现了非接触贴膜，减小了损坏晶圆正面的风险。由于在滚轮按压时，可以利用气体支撑晶圆，以此可以抵消滚轮的压力，滚轮不会轻易将晶圆压破或压碎；因此，使用本发明中的方法及装置进行非接触贴膜，可以贴膜的晶圆最小厚度为50μm，远低于使用现有技术贴膜的最小厚度200μm。
2023-10-21
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