圆晶蓝膜固着吸附装置.pdf

本实用新型涉及半导体封装设备,公开了一种圆晶蓝膜固着吸附装置,包括:多个真空源;真空腔,该真空腔包括上真空腔和下真空腔,上真空腔与下真空腔分别与多个真空源相连通,上真空腔中设有用于吸附晶圆的吸附结构,下真空腔用于吸附圆晶蓝膜,且在下真空腔的内侧侧边设有压缩空气腔体结构,压缩空气腔体结构出气口朝向上真空腔倾斜设置,压缩空气腔体结构适于喷出的压缩空气以清洁晶圆表面。本实用新型的上真空腔用于吸附晶圆,下真空腔用于吸附蓝膜,在下真空腔中具有一定角度和口径的压缩空气腔体结构,其能够将压缩气体以一定的流速通过管路输送出,在晶圆表面形成一股向外推送的气流,从而防止胶体污染晶圆背面,起到去除杂质的作用。