一种激光焊锡装置.pdf

本实用新型涉及一种激光焊锡装置,其包括:三维移动组件、三维移动组件上设置的安装架以及安装架上设置的锡膏筒以及激光焊接组件,所述安装架上还设置有用于获取待焊接产品的位置的第一相机组件,所述三维移动组件的外侧还设置有锡膏筒检测组件和载具支架,所述载具支架上设置有产品载具,所述载具支架的一侧设置有水平移动机构以及安装在水平移动机构上的升降机构,所述升降机构上设置有下压架,所述下压架上设置有下压探针。本申请的上述装置通过设置锡膏筒检测组件来对锡膏筒的一些指标进行检测,以保证锡膏筒能正常工作。且本申请通过设置下压探针,在焊接完毕后对产品通过下压探针施加一定压力,来进一步保证焊接质量。