PTA第三章栈和队列理解练习知识题.pdf
.1-1通过对堆栈S操作：Push(S,1),Push(S,2),Pop(S),Push(S,3),Pop(S),Pop(S)。输出的序列为：123。(2分)TF作者:DS课程组单位:浙江大学1-2在用数组表示的循环队列中，front值一定小于等于rear值。(1分)TF作者:DS课程组单位:浙江大学1-3若一个栈的输入序列为{1,2,3,4,5}，则不可能得到{3,4,1,2,5}这样的出栈序列。(2分)TF作者:徐镜春单位:浙江大学1-4Ifkeysarepushedontoastackintheor
2024-11-08
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(完整版)PCB加工合同模版.pdf
(完整版)PCB加工合同模版--PCB加工盒同委托方：（以下简称甲方）被委托方：(以下简称乙方）甲方委托乙方加工甲方产品（以下称代工），为维护甲乙双方的利益，经双方协商，根据相关法律法规的规定，就有关委托代工事宜达成如下协议，以供双方共同遵守。第一条委托代工内容1.甲方委托乙方为其代工的产品应提供准确的：代工产品名称及编号、代工产品数量、产品物料清单、工艺要求及产品标准样品、SMT钢网、贴片坐标、品质标准等资料。2.SMT插件加工产品数量套，加工费用人民币元，大写元。上述价含税。3.物料损耗：SMT电阻、
2024-11-08
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2023年SMT基础知识试题库.doc
SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2．Chip元件常用的公制规格重要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。3．锡膏中重要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。4．SMB板上的Mark标记点重要有基准标记（fiducialMark）和ICMark两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对
2024-11-07
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XRD晶体结构分析.ppt
XRD晶体结构分析一、晶体的概念晶体是一种原子有规律地重复排列的固体物质Acrystalisasolidinwhichtheconstituentatoms,molecules,orionsarepackedinaregularlyordered,repeatingpatternextendinginallthreespatialdimensions.Glass:NOTregularlyordered晶体是具有空间点阵结构的固体•只有晶体才能得到规则的衍射图案。晶态结构示意图（按周期性规律重复排列）非晶态
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wyy集成功率放大器要点.ppt
实验七集成功率放大器了解集成功放的工作原理及类型了解TDA2822集成功率放大器典型应用了解OTL电路的主要技术指标和测试方法。注意：本次实验不写报告功率放大器主要特点较高的输出功率大信号工作状态低阻负载因此功放电路是共集电极电路的变形2.功率放大器主要指标最大输出功率Pom转换效率η尽可能小的失真3.功率放大器分类按工作方式分——静态工作点的位置工作状态分类——静态工作点的位置(2)乙类放大电路(3)甲乙类放大电路3.功率放大器分类按工作方式分集成功率放大器由集成功放芯片和一些外部阻容元件构成。集成功率
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SMT操作员培训手册-SMT培训资料(全).doc
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录SMT简介SMT工艺介绍元器件知识SMT辅助材料SMT质量标准安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surfacemountingtechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，
2024-11-07
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PCB板焊接工艺流程.docx
PCB板焊接工艺（通用标准）PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺
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高密度印刷电路板(pcb)专业钻孔厂项目建设投资可行性研究报告.doc
远天科技（铜陵）有限公司高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目可行性研究报告（代项目申请报告）信息产业电子第十一设计研究院有限公司二〇一一年九月远天科技（铜陵）有限公司高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目可行性研究报告（代项目申请报告）院长：赵振元总工程师：姚伟项目负责人：董峰信息产业电子第十一设计研究院有限公司主要编制人员十一设计院项目负责人：董峰技术负责人：杜杰经济负责人：吴林目录TOC\o"1-2"\h\z\t"edri-titlethirdChar1Char,3,edri-titl
2024-11-07
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SMT锡膏综合知识简介讲解课件.ppt
SMT锡膏综合知识简介锡膏组成锡粉粒径分类焊料合金助焊剂（Flux）组成助焊剂分类助焊剂分类助焊剂的作用松香的特性温度曲线的制定（无铅）温度曲线制定说明温度曲线制定说明有铅与无铅温度曲线的主要区别有铅与无铅温度曲线的主要区别锡膏检验项目
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SMT贴装及焊接标准课件.ppt
理想狀況(TargetCondition)理想狀況(TargetCondition)理想狀況(TargetCondition)理想狀況(TargetCondition)理想狀況(TargetCondition)理想狀況(TargetCondition)理想狀況(TargetCondition)理想狀況(TargetCondition)理想狀況(TargetCondition)L拒收狀況(RejectCondition)拒收狀況(RejectCondition)理想狀況(TargetCondition)
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