2024年PCB设计高级模拟题库.doc

第一章
单项选择题
1.下面说法错误的是【】。
A.PCB是英文(printedCircuitBoard）印制电路板的简称；
B.在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或二者组合而成的导电图形称为印制电路；
C.在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路；
D.PCB生产任何一个步骤出问题都会导致全线停产或大量报废的后果，印刷线路板假如报废是能够回收再利用的。
答案：D
2.下面不属于元件安装方式的是【】。
A．插入式安装工艺；
B．表面安装；
C．梁式引线法；
D．芯片直接安装。
答案：C
3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】。
A．对
B．错
答案：A
多项选择题
1．一块完整的印制电路板重要包括【】。
A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面
答案：ABCD
2．在多层结构中零件的封装形式有【】。
A．针式封装B．OPGA封装C．OOI封装D．SMT封装
答案：AD

第二章
单项选择题
1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】。
A．对
B．错
答案：A
2．如下不属于辐射型EMI的抑制有【】。
A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
答案：D
B．错
答案：B
3．差模信号与差动信号相位差是【】。
A．90ºB．180ºC．45ºD．270º
答案：B
4．在所有EMI形式中，【】EMI最难控制。
A．传导型B．辐射型C．ESDD．雷电引起的
答案：B
多项选择题
1．有关差模EMI和共模EMI的区分，下面说法正确的是【】。
A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI
B．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射
C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMI
D．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射
答案：AD
2．下面有关电磁干扰说法正确的是【】。
A．电磁干扰较高时，电路轻易丧失正常的功效
B．对传导型或辐射型EMI，无论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
C．控制EMI的重要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小
D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，因此成本较高
答案：ACD
3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。
A．电源层数B．地的层数C．电路层数D．信号层数
答案：ABD
4．下面有关电源平面的设置条件说法正确的是【】。
A．单一电源或多个相互交织的电源
B．相邻层的核心信号不跨分割区
C．元件面下面有相对完整的地平面
D．核心电源有一对，应与地平面相邻
答案：BCD
第三章
单项选择题
1．假如数字逻辑电路的频率达成或者超出45MHz，就称为高速电路【】。
A．对
B．错
答案：B
2．下列说法错误的是【】。
A．过长的走线；未被匹配终止的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号产生的重要原因；
B．信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。
C．过冲与下冲起源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因
D．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信号和时钟信号更轻易产生串扰。
答案：D
3．源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。假如负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，假如负载阻抗不小于源阻抗，反射电压为正【】。
A．对.
B．错
答案：A
4．振铃属于【】状态而围绕振荡属于【】状态。
A．过阻尼，过阻尼B．欠阻尼，过阻尼C．过阻尼，欠阻尼D．欠阻尼，欠阻尼
答案：B
5．振铃能够通过适当的端接完全消除【】。
A．对
B．错
答案：B
多项选择题
1．下列哪些原因会引起地弹的增大【】。
A．负载电容的增大B．负载电阻的增大C．地电感的增大D．开关器件数目标增加
答案：ACD
2．【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。
A．振铃B．地弹C．串扰D．反射
答案：AB
3．对于多层板，PCB走线一般标准【】。
A．尽也许保持地平面的完整性；
B．一般不允许有信号线在地平面内走线；
C．在条件允许的情况下，一般更多将信号线在电源平面内走线；
D．信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。
答案：ABCD
第四章
单项选择题
1．一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：画原理图→【】→PCB布局→【】→【】→【】→制板。
（1）布线（2）PCB物理结构设计（3）网络和DRC检查和结构检查（4）布线优化和丝印
A．（1）（2）（3）（4）B．（2）（1）（3）（4）C．（2）（1）（4）（3）D．（1）（2）（4）（3）
答案：C
2．布线时在条件允许的范围内，尽也许加宽电源、地线宽度，它们的关系是：【】。
A．地线＞电源线＞信号线B．