焊锡判定基准(推荐文档).doc

飞瑞PHOENIXTECSUBJECT基板组装主题焊锡基本判定原则(无铅制程)EFFECTIVEDATE生效日期94.08.26NO.编号OM8010-0105REVISION修订版次00PAGE第页(内页)S-RDP-01-021.焊锡的基本判定原则：1.1焊锡的基本功能：1.1.1导电。1.1.2固定零件。1.1.3不可用来作为机械支撑或固定。1.2焊点的五个判定条件：(参考IPC-A-610D5.1)1.2.1零件脚焊锡扩散角度，愈小愈好(一般要求<90°)。(图1)1.2.2PAD焊锡扩散角度，愈小愈好(一般要求<90°)。(图2)1.2.3内凹的焊锡轮廓(新月形)。(图3)1.2.4清晰明显的零件脚轮廓。(图4)1.2.5焊点有羽毛的外形且表面雾状细痕。(图5)图1图2图3图4图52.基板焊锡判定：2.1零件面(primaryside)焊点：(参考IPC-A-610D7.5.5.2)标准2.1.1PAD上锡360∘。(图6)2.1.2PAD未露铜。(图6)2.1.3DIP零件脚上锡360∘。(图6)2.1.4DIP零件本体与弯脚处不可沾锡。(图6)2.1.5孔内上锡100%(双面板、多层板)。(图7)2.1.6SMD零件电极端或引脚轮廓清晰。(图8)图6图7图8下限2.1.7零件面PAD上锡达270°以上。(图9)2.1.8OSP板允许露铜20%以下。(图10、图10-1，参考IPC-A-610D5.2.1&10.2.9.1)2.1.9一般零件孔内上锡达75%以上。(图11，参考IPC-A-610D7.5.5.1)2.1.10散热区或大铜箔…等零件孔内上锡50%以上时，允许OSP板的PAD露铜100%。(图12，参考IPC-A-610D5.5.1)2.1.11特殊电气要求零件面(primaryside)PAD允许露铜。(图13、图13-1)图9图10-1图10图11图12图13图13-1不允收2.1.12零件面PAD上锡未达270°以上。2.1.13OSP板露铜20%以上。(参考IPC-A-610D5.2.1&10.2.9.1)2.1.14一般零件孔内上锡在75%以下。(参考IPC-A-610D5.5.1)2.1.15散热区或大铜箔…等零件孔内上锡在50%以下。(参考IPC-A-610D5.5.1)2.1.16插孔零件(DIP)本体沾锡。2.1.17DIP零件弯脚处沾锡。(图14)2.1.18SMD零件电极端或引脚轮廓不清晰。2.1.19零件绝缘被覆陷入PCB镀孔内。(图15，参考IPC-A-610D7.5.5.7)图14图152.2焊锡面(secondaryside)焊点：(参考IPC-A-610D7.4.5&7.5.5.4)标准2.2.1焊点的五个判定条件(同1.2)。2.2.2焊点表面雾状及细痕。(图16)2.2.3焊点与零件脚无任何锡尖。2.2.4OSP板铜条全部上锡(电气需求)。(图17)2.2.5短脚但能清晰看出零件脚之轮廓。Pb图16图17下限2.2.6零件脚与PAD上锡达270∘以上。(图18，参考IPC-A-610D7.4.5)2.2.7锡多但焊锡扩散角度<90∘。(图19)2.2.8Hottear。(图20、图20-1，参考IPC-A-610D5.2.11)2.2.9Filletlift焊点分离。(图21、图21-1，参考IPC-A-610D5.2.10)图19图18Pb图20-1图20Pb图21-1图21Pb不允收2.2.10零件脚与PAD上锡在270∘以下。(图22，参考IPC-A-610D7.4.5)2.2.11零件脚与锡分离。(图23，参考IPC-A-610D7.5.8)2.2.12OSP板铜条露铜。(图24)2.2.13零件脚与大铜箔有锡尖。(图25)2.2.14PADlift焊垫分离(翘皮)。2.2.15Filletlift已碰到零件脚或PAD。(参考IPC-A-610D5.2.11)2.2.16焊点桥接。(图26)2.2.17零件脚未露出焊点。(图27)图23图24图25图26图27图22