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SMT外观判定基准(2).ppt

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SMT外觀判定基准無鉛製程焊點狀況 一.偏位之判定 1.1晶片狀元件焊接寬度 1.2晶片狀元件側面焊接長度 1.3L型零件腳面偏位判定 1.4I型引腳偏位判定 二.焊接少錫判定標准 2.1晶片狀零件之最小焊點(即少錫)判定標準 2.2L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一 2.3L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二 三.多錫判定標准 3.1晶片狀零件之最大焊點即多錫標準 3.2L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標准 四.浮高判定標准 Chip元件及L型引腳浮高標準無鉛製程焊點狀況一.偏位之判定1.2晶片狀元件側面焊接長度1.3L型零件腳面偏位判定常見外觀不良判定基准2.1晶片狀零件之最小焊點即少錫判定標準2.2L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一2.3L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二三.多錫判定標准3.2L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標准常見外觀不良判定基准空焊﹕引腳或電極與焊墊未有有效焊接之不良﹐拒收凡非因線路正常設計導通而導通的﹐ 都視為短路﹐一律拒收.見圖示5.3.1一般晶片元件缺損判定標准PCBA板其他位置允許沾錫,沾錫面積<=0.3mm2,沾錫位置一定要拖平常見外觀不良判定基准常見外觀不良判定基准常見外觀不良判定基准六.特殊零件判定標準6.3shieldcan特殊零件不良判定基准特殊零件不良判定基准6.7ModuleThanks!