PCB设计规范.doc

PAGE\*MERGEFORMAT192020年4月19日PCB设计规范文档仅供参考修改记录生效时间修改内容审批确认编写首次发行本文件只在盖有红色的“受控文件”印章时，方为受控文件1.0目的本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。2.0范围本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。3.0术语/定义PCB（PrintcircuitBoard)：印刷电路板。原理图：用原理图设计工具绘制的、表示硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。网络表：由原理图设计工具自动生成的、表示元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。Gerber：PCB制作所需要光绘文件。反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。4.0资历及训练要求无5.0工作指引5.1原理图导PCB5.1.1确定原理图内所有器件的封装（PCBFOOTPRINT），确保封装的正确性，并保证所有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。5.1.2网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创立符合要求的网络表。5.1.3.创立PCB板根据结构图或对应的标准板框,创立PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。板框四角采用倒圆角，倒角半径2mm。特殊情况参考结构设计要求。板边0.5mm为禁止布线区。5.1.4根据创立的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。5.2布局5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注。5.2.2.根据结构图和生产加工时工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。5.2.3.综合考虑PCB性能和加工的效率及成本选择加工流程。优选顺序为：双层板单面贴装——双层板双面贴装——四层板双面贴装。5.2.4.布局操作的基本原则5.2.4.1遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．5.2.4.2布局中应参考原理图，根据主信号流向规律安排主要元器件．5.2.4.3布局应尽量满足以下要求:连接线尽可能短，关键信号线走最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号尽量分开;模拟信号与数字信号尽量分开；高频信号与低频信号尽量分开；高频元器件的间隔要充分。5.2.4.4相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5.2.4.5按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；5.2.4.6对于并排器件尽量保证在同一水平线，增加版面美观，也保证在反标过程中的顺序性。5.2.4.7如有特殊布局要求，应在设计说明上注明。5.2.5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置（例如XH/PH插座）。同一种类型的有极性分立元件要求在Y方向上保持一致（例如电解电容），便于生产和检验，尽量减少使用脚距<2mm的插件器件，以减少连锡。5.2.6.发热元件应均匀分布，以利于散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。5.2.7除外置端子外,其余插件元件引脚焊盘边距PCB板边4MM以上，PCB长边贴片元件的焊盘边距板边3MM以上，PCB短边贴片元件的焊盘边距板边5MM以上。长边与短边以HDMI座在哪边为准。5.2.8.元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围尽量避开同时放置多个大元件，需调试的元器件周围要有足够的空间。5.2.9.需用波峰焊工艺生产的PCB，器件固件安装孔应为非沉铜孔（比如AV座，SCART座的固定孔）。当定位孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接，定位孔内径为1.75,外径为3.25,小孔VIAPOWER，而且在距定位孔焊盘边1.5mm处在所有层都为禁止布线、布局区（如图所示）。对于机械槽孔周围0.5MM以内不要走线。5.2.10.BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件焊盘相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于1mm；对于需BOTTOM层贴装的元件需距离插件元件引脚2MM以上(边距),且不能被插件元件引脚半包围或包围.禁止贴片插件元件互相包围摆放。5.2.11.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。5.2.12.用于阻抗匹配目的的阻容器件