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PCB设计规范密级*****公司设计规范状态：受控编号：编制：审核：批准：批准日期：年月日实施日期：年月日PCB设计规范修订记录日期修订版描述作者目录1.范围12.规范性引用文件13.术语和定义13.1.印制电路板（PCB－printedcircuitboard）13.2.原理图（schematicdiagram）13.3.网络表（SchematicNetlist）13.4.背板（backplaneboard）13.5.TOP面23.6.BOTTOM面23.7.细间距器件23.8.StandOff23.9.护套23.10.右插板23.11.板厚（boardthickness）23.12.金属化孔（platedthroughhole）23.13.非金属化孔（NPTH—unsupportedhole）23.14.过孔（Viahole）23.15.盲孔（blindvia）23.16.埋孔（埋入孔buriedvia）23.17.HDI（HighDensityInterconnect）33.18.盘中孔（Viainpad）33.19.阻焊膜（soldermaskorsolderresist)33.20.焊盘（连接盘Land）33.21.双列直插式封装(DIP—dual-in-linepackage）33.22.单列直插式封装(SIP—single-inlinepackage）33.23.小外型集成电路(SOIC—small-outlineintegratedcircuit）33.24.BGA（BallGridArray）33.25.THT(ThroughHoleTechnology)33.26.SMT(SurfaceMountedTechnology)33.27.压接式插针33.28.波峰焊（wavesoldering）33.29.回流焊（reflowsoldering）43.30.压接43.31.桥接（solderbridging）43.32.锡球（solderball）43.33.锡尖（拉尖solderprojection）43.34.立片（器件直立Tombstonedcomponent）43.35.当前层（Activelayer）43.36.反标注（反向标注Backannotation）43.37.FANOUT43.38.材料清单（BOM－Billofmaterials）43.39.光绘（photoplotting）43.40.设计规则检查（DRC－Designruleschecking）53.41.DFM（DesignForManufacturability）53.42.DFT（DesignForTestability）53.43.ICT（In-circuitTest）53.44.EMC（Electromagneticcompatibility)53.45.SI（SignalIntegrality）53.46.PI（PowerIntegrality）54.PCB设计活动过程54.1.系统分析54.2.布局64.3.仿真64.4.布线64.5.测试验证65.系统分析65.1.系统框架划分65.2.系统互连设计75.3.单板关键总线的信噪和时序分析75.4.关键元器件的选型建议75.5.物理实现关键技术分析76.前仿真及布局过程86.1.理解设计要求并制定设计计划86.2.创建网络表和板框86.3.预布局96.4.布局的基本原则96.5.信号质量106.5.1.规则分析116.5.2.层设计与阻抗控制136.5.3.信号质量测试需求166.6.DFM166.6.1.PCB尺寸设计一般原则166.6.2.基准点ID的设计176.6.3.器件布局的通用要求186.6.4.SMD器件布局要求186.6.5.THD布局要求206.6.6.压接件器件布局要求216.6.7.通孔回流焊器件布局要求216.6.8.走线设计226.6.9.孔设计256.6.10.阻焊设计266.6.11.表面处理276.6.12.丝印设计276.6.13.尺寸和公差标注306.6.14.背板部分306.7.DFT设计要求326.7.1.PCB的ICT设计要求326.7.2.