PCB设计规范.pptx

PCB板设计规范一简介历史沿革分类二PCB的设计PCB设计的原则PCB设计流程元件名称封装形式名称电阻RES2（1、3、4）AXIAL0.3AXIAL0.4可变电阻POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容CAPRAD0.2RAD0.3电解电容ELECTRO1RB.2/.4RB.3/.6RB.4/.8电容器CAPACITORRAD0.2RAD0.3二极管DIODE0.4稳压二极ZENER1（2、3）DIODE0.4发光二极管LEDDIODE0.4三极管NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感INDUCTOR1可变电感INDUCTOR4AXIAL0.3放大器OPAMP双列直插IC座DIP81416…晶振CRYSTALXTAL1稳压块VOLTREGTO-220H接口CON234SIP234…按钮SW-PB电源POWER4开关SWSPSTAXIAL0.4SWSPDTSWDPDT接收二极管PHOTO三脚插座LAMPNEON常用元件封装形式实物图（见PDF文件）101112表面粘贴式元件封装：现在越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中Layer属性必须为单一板层（如Toplayer或Bottomlayer）。(k)LCC16（贴片元件类）四印制板设计过程印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计通常包括以下过程：（1）确定印制板的外形及结构：印制板对外连接一般包括电源线、地线、板外元器件的引线板与板之间连接线等绘图时应大致确定其位置和排列顺序。若采用接插件引出时要确定接插件位置和方向。图4－1是温度控制器电路板的板外连接图图4－2是计算机上一种插卡外形尺寸草图。（1）印制板外形尺寸确定：根据产品的结构要求考虑对原材料的有效利用应选取合适的尺寸不应选用过大也不应选用过小。选材过大元件排列稀疏浪费材料；选材过元件密集度又高元件引线外壳又易相碰给安装、调试、维修带来不方便。（2）印制板外形尺寸受各种因素制约在设计时注意考虑以下因素：1）形状：优先考虑矩形。2）安装、定位：考虑印制板的安装、固定孔位安装某些特殊元器件或插接定位用的孔、糟等几何形状的位置和尺寸印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。3）类型：建议优先采用双面印制板布线若电路比较简单可采用单面板若电路非常复杂可采多层印制板布线。4）方便：对电路中的可调节元件要置于有利于调节位置。5）把要放置到本印制板上的所有元件在印制板的区域上排列起来确定印刷线路板的面积和元件的大致位置位于边缘的元件应离印刷线路板边至少应大于2mm。布局就是将电路元器件放在印制板布线区内布