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资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。沉铜工艺培训教材欧伟标沉铜流程简介经过化学方法对已钻孔的孔壁进行清洁除污(又称凹蚀、前处理)后经过活化催化原理使孔壁非导电材料积沉上厚度约10微英寸的金属铜.它的作用是使孔导通,然后经过后续电镀工序使孔壁铜层增厚.磨板→上板→[溶胀→二级水洗→凹蚀→三级水洗→还原P→二级水洗]→除油I→除油II→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→还原WA→纯水洗→化学沉铜→三级水洗→卸板→清洗烘干红色方括号内为多层板必须走的去钻污流程。新沉铜平板
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沉铜工艺培训教材欧伟标沉铜流程简介通过化学方法对已钻孔的孔壁进行清洁除污(又称凹蚀、前处理)后通过活化催化原理使孔壁非导电材料积沉上厚度约10微英寸的金属铜.它的作用是使孔导通,然后通过后续电镀工序使孔壁铜层增厚.磨板→上板→[溶胀→二级水洗→凹蚀→三级水洗→还原P→二级水洗]→除油I→除油II→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→还原WA→纯水洗→化学沉铜→三级水洗→卸板→清洗烘干红色方括号内为多层板必须走的去钻污流程。新沉铜平板一体线没有凹蚀段,在该线生产的多层板需先走水平凹蚀线。任何板件
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