柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103313522A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103313522103313522A(43)申请公布日2013.09.18(21)申请号201310190188.6(22)申请日2013.05.20(71)申请人江苏迈世达电子有限公司地址225300江苏省泰州市医药高新区泰镇路东侧疏港北侧(72)发明人张波(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限公司11212代理人赖定真(51)Int.Cl.H05K3/18(2006.01)C23C18/38(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图3页附图3页(54)发明名称柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮(57)摘要本发明涉及柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮，工艺如下：（1）将子篮片套入上板台，使用装有强力夹的推夹器沿子篮片四角分别夹上强力夹；（2）装入母篮的卡槽内，重复步骤（1）装满母篮，进行化学沉铜；（3）拆板，取下子篮片的强力夹，放入周转盒中。挂篮包括母篮、子篮片、覆铜板、上板台、强力推夹器和强力夹，母篮包括篮体、卡槽框和支承框，卡槽框两侧边框上开有卡槽；支承框内设有支承杆，支承杆垂直于卡槽方向；母篮设有两层卡槽框，上层与下层之间设有中间支承框，其支承杆通过活动扣与框架活动连接。本发明挂篮的空间利用率高，操作方便，使FPC可以无挂篮印，降低褶皱的发生率，本发明良品率提高30%，产能增加一倍。CN103313522ACN10352ACN103313522A权利要求书1/1页1.一种柔性电路板无挂篮印低皱褶制造工艺，包括沉铜工序，其特征是所述沉铜工序的步骤如下：（1）将强力夹（9）装入强力推夹器（8）；（2）将子篮片（4）具有限位凸点的面向上，套入到上板台（7）的环形安装面内，然后将FPC用覆铜板（5）沿着子篮片限位点（6）平整放置，使用装有强力夹（9）的推夹器（8）沿子篮片（4）的四个角分别夹上一个强力夹（9），将FPC用覆铜板（5）与子篮片（4）紧密连接和固定；（3）将上述步骤夹好的子篮片（4）和FPC用覆铜板（5）装入母篮下层的卡槽（22）内，重复步骤（2）的动作，将母篮（1）下半部分装满后，扣上母篮内中间支承框的活动扣（3）；（4）重复步骤（2）的动作，将母篮（1）上半部分也装满，完成上板台（7）的动作；（5）进行化学沉铜生产工艺；（6）拆上层板，将母篮（1）内上层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片（4）上的强力夹（9）后，轻轻将FPC用覆铜板（5）放入到装有纯水的周转盒中；（7）拆下层板，打开母篮（1）内中间支承框的活动扣，将母篮（1）内下层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片（4）上的强力夹（9）后，轻轻将FPC用覆铜板（5）放入到装有纯水的周转盒中；（8）转入电镀铜工序，本工序结束。2.一种柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，包括母篮（1）、子篮片（4）、FPC用覆铜板（5）和辅助工具，所述辅助工具包括上板台（7）、强力推夹器（8）和强力夹（9），其特征是：所述母篮（1）包括篮体、卡槽框（2）和支承框，篮体的上端面设有挂钩（11），所述卡槽框（2）设在篮体上端面和支承框之间，卡槽框（2）两侧相对的边框上分别开有若干用于安装所述子篮片（4）和FPC用覆铜板（5）的卡槽（22）；所述支承框内设有若干支承杆，支承杆垂直于所述卡槽框的卡槽（22）方向。3.根据权利要求2所述的柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，其特征是：所述母篮（1）内设有至少两层卡槽框，所述上层卡槽框（20）与下层卡槽框（21）之间设有带活动扣的中间支承框（10），所述中间支承框（10）的支承杆通过活动扣（3）与中间支承框的框架活动连接。4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，其特征是：所述子篮片（4）设为片状矩形框架结构，子篮片（4）的一侧面设有限位点（6），所述FPC用覆铜板（5）利用上板台（7）与子篮片（4）贴合连接，然后通过强力推夹器（8）和强力夹（9）将子篮片（4）与FPC用覆铜板（5）夹紧固定。5.根据权利要求4所述的柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，其特征是：所述上板台（7）设为矩形结构，上板台（7）的四周设有环形台阶，环形台阶的大小与所述子篮片（4）相当，所述上板台（7）的上表面设为平面结构。6.根据权利要求2或3所述的柔性电路板用无挂篮印低皱褶沉铜挂篮，其特征是：所述母篮（1）底面支承框（12）的支承杆与底面支承框（12）的框架固定连接。2CN103313522A说明书1/3页柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮技术领域[0001]本发明涉及柔性电路板（FPC）制造技术领域，尤其是一种柔性电路板沉铜工艺及其使用的沉铜挂篮。背景技术[0002]化学沉铜工艺是