深紫外LED封装技术及其应用研究.doc

深紫外LED封装技术及其应用研究由于深紫外LED(DUV-LED)结构和波长的特殊性,其对封装材料的要求非常严格,不能使用有机材料。本文针对深紫外LED封装技术开展研究,解决目前深紫外LED封装的一些技术难题,提出了一种深紫外LED封装结构和工艺,并对深紫外LED器件应用做了初步研究。主要研究内容包括:1)深紫外LED器件封装设计:针对深紫外LED封装特殊性,提出采用全无机材料实现封装:采用石英玻璃作为透光盖板;采用含腔体结构的三维陶瓷基板作为封装基板;采用金属焊料键合石英玻璃与陶瓷基板,实现气密封装。2)深紫外LED高光效封装技术:为提高深紫外LED器件的出光效率,提出一种含Al反射腔的封装结构;当电流在100mA时,使用镜面Al反射内腔结构使深紫外LED输出光效提高43.8%。3)基于主动散热的深紫外LED封装技术:针对深紫外LED模组结温高等问题,提出了一种集成热电制冷器(TEC)的深紫外LED封装技术。当TEC输入电流为3A时,深紫外LED模组稳定工作后的结温从85℃降低到50℃,有效提高了深紫外LED器件性能与可靠性。4)深紫外LED器件应用技术研究:针对深紫外LED的特性,将深紫外LED应用于杀菌消毒领域(包括家用水处理,冰箱内空气消毒,食物保鲜等)。